SMT 프로세스에서 전자 부품은 PCB 표면에 장착됩니다. 이 과정에는 솔더 페이스트 인쇄, 구성 요소 배치 및 리플 로우 솔더링의 세 가지 주요 단계가 포함됩니다. 솔더 페이스트는 스텐실을 통해 PCB 패드에 정확하게 적용되며, 픽 앤 플레이스 머신은 패드에 표면 장착 장치 (SMD)를 위치시킵니다. Declow 납땜은 솔더 페이스트를 녹이고 굳 히고 확고한 전기 연결을 만듭니다.
THT 프로세스는 구성 요소를 PCB의 구멍에 삽입하고 파도 납땜 또는 수동 납땜을 통해 고정하는 것을 포함합니다. 이 방법은 고전력 장치 및 커넥터와 같은 고강도 및 신뢰성이 필요한 응용 프로그램에 적합합니다.
PCBA의 품질 검사는 자동화 된 광학 검사 (AOI) 및 기능 테스트를 포함한 일반적인 방법으로 중요합니다. AOI는 카메라와 이미지 처리를 사용하여 솔더 조인트 및 구성 요소 배치의 결함을 감지하는 반면 기능 테스트는 조립 된 PCB가 올바르게 작동하도록합니다.
전반적으로 PCBA 프로세스의 발전은 혁신을 주도하고 전자 제품의 성능을 향상 시켰습니다.
