선택적 웨이브 솔더링은 PCB 어셈블리의 스루홀 구성요소에 대한{0}}정밀 솔더링 기술입니다. 높은 유연성에도 불구하고 부적절한 공정 제어로 인해 다양한 납땜 결함이 발생할 수 있습니다.
브리징은 과도한 납땜 또는 부적절한 웨이브 높이로 인해 발생하는 가장 일반적인 문제로, 인접한 리드가 서로 달라붙게 됩니다. 플럭스 적용 및 웨이브 체류 시간을 최적화하면 이를 효과적으로 방지할 수 있습니다.
고드름은 리드에 날카로운 납땜 돌출로 나타나는데, 이는 일반적으로 지나치게 낮은 납땜 온도 또는 느린 분리 속도로 인해 발생합니다. 예열 온도 및 웨이브 매개변수 조정이 필요합니다.
열악한 습윤성은 불충분한 플럭스 활동 또는 기판 산화로 인해 발생하여 불완전한 솔더 퍼짐을 초래합니다. 예열 시간을 늘리거나 플럭스를 변경하면 이 문제를 해결할 수 있습니다.
PCB 내부의 수분이 팽창하여 솔더 조인트를 뚫고 나갈 때 블로우홀이 형성됩니다. 보드 보관 조건과 베이킹 공정에 대한 엄격한 통제가 필요합니다.
패드 리프팅은 두꺼운 보드나 높은-열-용량 설계에서 흔히 발생합니다. 열 응력으로 인해 구리박이 분리되기 때문입니다. 예열 프로필을 최적화하고 파도 영향을 줄이는 것이 필요합니다.
솔더 스플래시는 과도한 플럭스 도포 또는 부적절한 압력 설정과 관련되어 보드 표면 청결도에 영향을 미칩니다.
선택적 웨이브 솔더링에서 결함 제어의 핵심은 열 프로파일의 정밀한 제어, 플럭스 선택 최적화 및 솔더 순도 유지에 있습니다. 실험 설계(DOE)를 통해 최적의 매개변수 창을 결정하면 1차{1}}수율을 크게 향상시키고 재작업 비용을 줄일 수 있습니다.
