4. 리플 로우 납땜
주요 목적은 PCB 보드에 땜납을 사전 분배 할 수있는 안정적이고 제어 가능한 가열 환경을 제공하여 표면 실장 구성 요소와 PCB 패드를 땜납 페이스트로 안정적으로 결합하는 것입니다.
5. 시험 장비
테스트 장비의 주요 기능은 조립 품질과 전체 PCBA 를 테스트하는 것 입니다. 주로 사용되는 장비로는 돋보기, 현미경, AOI , SPI, X- 레이 검사 시스템 및 기능 테스터가 있습니다. 검사 요구에 따라 설치 위치는 생산 라인 뒤의 해당 위치에 있습니다.
6. 수리 장비
재 작업 장비의 주요 기능은 불량품을 수리하는 것입니다. 결함이있는 PCBA . 사용되는 도구는 납땜 인두, BGA 재 작업 스테이션 입니다.
세척 장비의 기능은 완성 된 PCBA의 전기적 특성에 영향을 미치는 물질 또는 인체에 유해한 용접 잔류 물 (예 : 플럭스)을 제거하는 것입니다. 무 세척 땜납을 사용하는 경우 클리닝 할 필요가 없습니다. 세척에 사용되는 장비는 초음파 세척기 및 특수 세척 용액입니다.
PCBA와 PCB는 매우 가깝게 보이며 평신도들과 종종 혼동 될 것입니다. 차이점은 다음과 같습니다. 첫 번째 보드는 보드 상단에 어셈블리 가 없으며 PCB입니다 ! 처음 두 보드는 일반적으로 회로 보드라고 알려진 PCBA라는 구성 요소로 처리 및 설치되었습니다.
BQC는 4 개의 YAMAHA와 8 개의 JUKI 칩 마운터를 보유하고 있으며 각 SMT 라인에는 SPI, AOI 기계가 장착되어 있습니다. 우리는 X-RAY 기계를 가지고 있으며 ICT 테스트 기계는 고객에게 최적의 가격과 품질의 부품을 제공 할 수 있습니다 .
