5 홀 기술
먼저, 구멍 덮개 오일
통과 구멍 덮개 오일의 "오일"은 땜납 저항 오일을 나타냅니다. 통계 구멍 덮개 오일은 홀더 저항 잉크와 비아 구멍의 구멍 링을 덮습니다. 통과 구멍 덮개 오일의 목적은 절연이므로 구멍 링의 잉크 덮개가 충분히 완전하고 두껍게되므로 패치 중에는 주석이 붙어서 후반 단계에서 딥을 넣지 않도록해야합니다.
파일이 PAD 또는 PROTEL 인 경우, 구멍 덮개 오일을 위해 공장으로 보낼 때 플러그인 구멍 (PAD)에 플러그인 구멍이 녹색 오일로 기름을 바르면 용접이 불가능할 것인지주의 깊게 확인하십시오.
둘째, 비아 창
"구멍 커버 오일"의 처리와 비교하여, 통과 구멍과 구멍 링은 땜납 저항 오일로 덮여 있지 않습니다.
구멍을 통해 창을 열면 열 소산 영역이 증가하여 열 소산에 유리합니다. 따라서 보드의 열 소산에 대한 요구가 높은 경우 구멍을 통해 창을 열도록 선택할 수 있습니다. 또한 VIA의 멀티 미터와 측정 작업을 수행 해야하는 경우 비아 창으로 만드십시오. 그러나 구멍을 통해 창을 열 위험이 있습니다. 솔더 패드와 주석 사이에 단락이 쉽게 일으킬 수 있습니다.
셋째, 구멍 플러그 오일
오일 플러그를 통해, 즉, PCB가 생산 될 때, 솔더 저항 잉크는 먼저 알루미늄 시트와 함께 비아에 채워진 다음 솔더 저항 오일이 전체 보드에 인쇄되어 모든 VIA가 투명하지 않습니다. 솔더 볼이 고온에서 용해 될 때 패드로 흐르기 때문에 솔더 볼이 구멍에 숨어있는 것을 방지하기 위해 비아 구멍을 연결하는 것이 목적입니다.
비아 구멍에 잉크가 채워지지 않으면 구멍의 가장자리가 빨간색이어서 "허위 구리 노출"이 발생합니다. 또한 구멍 플러그 오일이 제대로 수행되지 않으므로 외관에도 영향을 미칩니다.
넷째, 수지 플러그 구멍
간단히 말해서, 수지 플러그 구멍은 구멍 벽에 구리를 든 후 에폭시 수지로 구멍을 채운 다음 표면에 구리 도금됩니다.
수지 플러그 구멍의 전제는 먼저 구멍에 구리 도금이 있어야한다는 것입니다. PCB에 사용되는 수지 구멍은 종종 BGA 부품에 사용되기 때문입니다. 전통적인 BGA는 패드 사이를 통해 뒷면으로 경로를 돌릴 수 있지만 BGA가 너무 조밀 한 경우 PAD에서 다른 층으로 직접 드릴 수 있습니다.
수지 플러그 구멍 기술이있는 인쇄 회로 보드의 표면에는 찌그러짐이 없으며 용접에 영향을 미치지 않고 구멍을 수행 할 수 있으므로 높은 층과 큰 보드 두께가있는 일부 제품에서는 선호됩니다.
