솔더 페이스트는 일반적으로 가용성 금속 합금 및 일부 유형의 탈산 플럭스로 구성된 화합물입니다. 상이한 페이스트는 다양한 조성을 가질 수 있지만, 전형적인 공식은 겔형 플럭스 재료와 혼합 된 분말 솔더로 구성된다. 많은 응용 분야에서 솔더 페이스트는 솔더링 전에 부품을 제자리에 고정시키는 데 사용되며, 영구적으로 결합하기 위해 가열되는 가용 합금을 제공합니다. 이 유형의 솔더는 표면 실장 장치 (SMD)의 리플 로우 솔더링에서 가장 일반적으로 사용됩니다. 수동 인쇄도 가능하지만 일부 유형의 스크린 인쇄 방법을 사용하여 적용되는 경우가 많습니다.
솔더 페이스트에는 여러 가지 유형이 있으며, 종종 분말 금속을 구성하는 금속 볼의 크기로 분류됩니다. 이러한 솔더 볼은 일반적으로 인쇄 공정을 용이하게하기 위해 크기가 균일하다. 각 크기 범주는 플럭스 재료 전체의 볼 분포와 각 솔더 입자의 물리적 크기를 기반으로합니다. 메쉬와 크기 모두에서 균일 성을 유지하면 특히 스텐실을 사용할 때 인쇄 품질이 향상되는 경향이 있습니다. 불규칙한 크기의 솔더 입자는 스텐실을 막을 수 있고, 불균일 한 메시는 산화 영역을 초래할 수 있습니다.
솔더 페이스트는 전형적으로 다양한 상이한 합금으로 얻어 질 수 있으며, 이들 각각은 특정 용도에 매우 적합 할 수있다. 주석,은 및 구리 합금을 함유 한 페이스트가 대신 사용될 수 있지만, 고전적인 공융 혼합 주석 및 납 혼합물이 전자 기기에 종종 사용된다. 주석,은 및 구리를 함유 한 솔더 페이스트는 일반적으로 SAC 합금이라고하며, 납에 대한 건강 및 환경 문제로 인해 종종 사용됩니다. 높은 인장 강도가 요구되는 경우 주석 및 안티몬을 함유 한 페이스트가 사용될 수 있으며, 다른 환경에서 다른 변형이 유용 할 수있다.
회로 기판에 솔더 페이스트를 도포하기 위해 다양한 방법이 사용될 수있다. 다른 방법은 잉크젯 프린터와 유사하게 작동하지만 공압 공정을 사용하여 스텐실 위에 일반적으로 인쇄됩니다. 솔더 페이스트는 또한 먼저 플럭스 혼합물에 침지 된 후 원하는 패턴으로 회로 기판에 가압되는 일련의 바늘을 사용하여 도포 될 수있다. 페이스트를 회로 기판에 침착시키는 데 사용되는 방법에 관계없이, 이는 일반적으로 납땜 공정이 완료 될 때까지 전자 부품을 제자리에 고정시키는 접착제로서 작용할 것이다.
