주요 스텐실 설계 매개변수
조리개 기하학:
면적 비율(개구 면적/벽 면적)은 안정적인 페이스트 방출을 위해 0.66을 초과해야 합니다.
테이퍼 벽: 초-피치의 페이스트 이송을 용이하게 합니다.
두께 선택:
표준 부품의 경우 100–150 µm; 마이크로 BGA 또는 01005 패시브의 경우 50~80μm.
나노코팅: 점착 방지 코팅(예: 니켈 또는 금)은-페이스트 방출 효율을 향상시킵니다.
프로세스 최적화
솔더 페이스트 호환성: 점도와 입자 크기(유형 3~5)를 조리개 크기에 맞게 조정합니다.
인쇄 매개변수:
스퀴지 압력: 5~15N/cm; 속도: 10~50mm/s.
스냅-오프 거리: 미세한-피치 인쇄의 경우 50μm 이하입니다.
검사 및 유지보수: 정기적인 레이저 클리닝을 통해 막힘을 방지합니다. 실시간 피드백을 위한 SPI(Solder Paste Inspection)-
일반적인 과제 및 완화
불충분한 페이스트 양: 애퍼처 크기를 늘리거나 스텐실 두께를 줄입니다.
브리징: 조리개 간격을 최적화하거나 혼합된-구성 요소 설계에 스텝 스텐실을 사용합니다.
