PCBA 보드의 리플 로우 솔더링 및 웨이브 솔더링 중에 다양한 요인의 영향으로 PCBA 보드가 변형되어 PCBA 용접이 불량하여 생산 직원에게 골칫거리가되었습니다. 다음으로 PCBA 플레이트 변형의 원인을 분석합니다.
1. PCBA 판의 통과 온도
각 회로 기판은 최대 TG 값을 갖습니다. 리플 로우 솔더링의 온도가 너무 높고 회로 기판의 최대 TG 값보다 높으면 기판이 부드러워지고 변형이 발생합니다.
2. PCB 보드
무연 기술의 인기로 퍼니스를 통과하는 온도는 납보다 더 높고 플레이트에 대한 요구 사항은 점점 더 높아집니다. TG 값이 낮을수록 회로 기판이 노를 통과할 때 변형되기 쉽지만 TG 값이 높을수록 가격이 더 비쌉니다.
3. PCBA 판 두께
전자제품이 소형화, 박형화 방향으로 발전함에 따라 회로기판의 두께는 점점 얇아지고 있습니다. 리플 로우 솔더링이 끝나면 고온의 영향으로 기판 변형을 일으키기 쉽습니다.
4. PCBA 보드 크기 및 수량
리플 로우 솔더링 중에 회로 기판은 일반적으로 전송을 위해 체인에 배치되고 양쪽의 체인은 지지점으로 사용됩니다. 회로 기판의 크기가 너무 크거나 패널 수가 너무 많으면 회로 기판이 중간 지점으로 처지기 쉽고 변형이 발생합니다.
5. PCBA 보드의 고르지 않은 구리 부설 영역
일반적으로 접지용 회로 기판에는 넓은 면적의 동박이 설계됩니다. 때로는 VCC 층에 넓은 면적의 동박을 설계하기도 합니다. 이러한 넓은 면적의 동박이 동일한 회로기판에 고르게 분포되지 않으면 열 흡수 및 방열 속도가 고르지 않은 문제가 발생하고 회로 기판은 열에 의해 자연적으로 팽창 및 수축하게 되며, 팽창 및 수축이 원활하지 않으면 동시에 수행하면 다른 응력과 변형이 발생합니다. 이때 판의 온도가 TG 값의 상한에 도달하면 판은 부드러워지기 시작하여 영구 변형을 일으킵니다.
6. PCBA 보드의 각 레이어의 연결 지점
오늘날의 회로 기판은 대부분 드릴된 연결 지점이 많은 다층 기판입니다. 이러한 연결 지점은 관통 구멍, 막힌 구멍 및 매설 구멍으로 구분됩니다. 이러한 연결 지점은 회로 기판의 열 팽창 및 냉수 수축 효과를 제한하여 기판 변형을 초래합니다.
