임피던스에 영향을 미치는 요소는 트레이스 폭, 유전 상수, 구리 두께, 유전 두께 및 솔더 마스크 두께입니다. 레이저 가공이 필요한 블라인드 비아가 있기 때문에 HDI PCB는 일반적으로 유전체 두께가 2.5-4mil입니다(일반적으로 단일 1080PP 시트가 층간 유전체로 사용되며 레이저 드릴링에 가장 적합합니다). 인접한 레이어를 기준 레이어로 사용할 때 계산된 저항이 너무 낮은 경우 유전체 두께가 임피던스에 정비례한다는 원리(유전체가 두꺼울수록 저항이 높아짐)에 따라 스페이서 레이어를 기준 레이어로 설계하여 유전체 두께를 늘리고 임피던스 매칭을 달성해야 합니다. 그러나 유전체 두께가 특정 수준에 도달하면 더 이상 임피던스에 영향을 미치지 않습니다.
HDI PCB에서 참조 레이어로 사용하기 위해 인접한 레이어가 필요하고 저항이 너무 낮은 경우 유전체 두께를 늘려도 임피던스가 증가할 수 없습니다. 임피던스 매칭을 달성하는 유일한 방법은 트레이스 폭과 구리 두께를 조정하는 것입니다. 트레이스 폭과 임피던스 사이의 역관계에 따라 저항을 높이려면 트레이스 폭을 줄여야 합니다. 그러나 임피던스 트레이스의 트레이스 폭은 이상적으로 3mil 이상으로 설계되어야 합니다(임피던스 무결성 및 제품 수율을 보장하려면 최소 3mil가 필요함). 구리 두께와 임피던스 사이의 역관계(구리가 얇을수록 임피던스가 높아짐)에 따라 완성된 제품의 구리 두께를 적절하게 줄여서 임피던스 매칭을 달성해야 합니다. 그러나 HDI PCB에는 도금된 블라인드 및 매립 비아가 필요하기 때문에 구리 두께는 일반적으로 최소 1oz입니다. 필요한 임피던스를 달성할 수 없는 경우 특수 프로세스를 사용하여 구리 두께를 최소 1oz로 늘려 임피던스 매칭을 달성할 수 있습니다.
유전율은 보드 재료의 특성 매개변수입니다. 일반적으로 공장 재고 및 고객 요구 사항을 고려할 때 보드 재료를 수정하여 유전율을 변경하는 것은 어렵습니다. 즉, 유전 상수 매개변수를 변경하는 것은 임피던스를 일치시키는 데 거의 사용되지 않습니다.
