PCB 처리 중 회로 기판 분석이 재료에 미치는 영향은 무엇입니까?
다층 PCB 재료 표준의 안정성은 내부 층의 위치 정확도에 영향을 미치는 주요 요소입니다. 또한 Multilayer PCB의 내부층에 있는 기판과 동박의 열팽창 계수가 미치는 영향을 고려할 필요가 있습니다. 사용된 기판의 물리적 특성 분석을 통해 라미네이트에는 폴리머가 포함되어 있으며 그 기본 구조는 일반적으로 유리 전이 온도 Tg로 알려진 특정 온도에서 변경됩니다.
심천에서 BQC 회로 기판을 가공하는 동안 원자재 선택도 매우 중요합니다. 우리는 원자재가 특정 기술 요구 사항을 충족하는지 확인하고 이후 처리에 도움을 주기 위해 원자재의 기능에 대한 심층적인 분석을 수행해야 합니다.- 앞으로도 기술은 계속 발전할 것이며 회로 기판의 표준과 정확성이 요구 사항을 충족하도록 보장하기 위해 시간이 지남에 따라 생산 방법이 더욱 발전할 것입니다.
