리플로우 오븐 작동 방식

리플로우 오븐 작동 방식

리플로우 오븐은 실제로 대형 오븐이지만 리플 로우 오븐의 각 구역의 온도를 개별적으로 조정할 수 있으며 회로 기판의 솔더 페이스트는 다양한 온도 변화를 통해 smt 구성 요소와 함께 용융되고 용접됩니다. 리플로우 납땜로는 용광로의 고온 공기 흐름에 의존하여 솔더 페이스트 회로 기판의 솔더 조인트의 솔더 페이스트에 작용하여 솔더 페이스트가 액체 주석으로 재용융되고 SMT 칩 구성 요소와 회로 기판이 용접되고 융합 된 다음 리플로우 솔더링됩니다. 용광로 냉각은 납땜 조인트를 형성합니다. 리플로우 오븐의 납땜은 네 가지 기능 프로세스로 나뉩니다. smt 부품이 장착된 회로 기판은 리플로우 오븐 가이드 레일을 통해 각각 예열 영역, 열 보존 영역, 용접 영역 및 리플로우 오븐의 냉각 영역을 통해 운송됩니다. 리플로우 솔더링 후 용광로의이 네 가지 온도 영역의 작용 후, 완전한 솔더 조인트가 형성됩니다.

우리의 BQC는 최신 리플 로우 오븐 장비를 사용하고 10 온도 영역에 도달합니다. 더 효율적입니다.