SMT 칩 공장에서 PCB 재료를 선택할 때 유리 전이 온도 (TG) 값을 고려해야합니다. 이 값은 재료가 고체에서 액체로 변할 때 PCB 온도입니다. SMT 처리 가이 온도를 초과하면 재료가 더 이상 그 역할을 수행 할 수 없습니다. 대부분의 표준 PCB는 섭씨 140도 이상의 TG가있는 재료로 만들어졌으며 섭씨 110 도의 최고 작동 온도를 견딜 수 있습니다. 그러나 TG 값이 높은 PCB는 특정 응용 분야에 더 적합 할 수 있습니다.
FR4 재료는 고온에 노출 된 장비에 적합하지 않습니다. 예를 들어, 많은 유형의 FR4 재료는 무연 납땜을 지원하지 않습니다. 무연 납땜은 섭씨 250도보다 높은 온도를 필요로하며, 이는 많은 FR4 버전의 TG보다 훨씬 높습니다. 또한, 얇은 재료는 그루브가있는 회로 보드에 적합하지 않습니다. 그러나 고성능 FR4 라미네이트를 사용할 수 있습니다. 이 재료는 내구성이 뛰어나고 표준 FR4보다 열 특성이 더 우수하며 제조 성을 유지합니다. SMT 칩 처리의 일반적인 FR4 PCB는 -50 도의 온도에서 섭씨 섭씨로 작동 할 수 있습니다. 그러나이 재료는이 온도에서 취성 균열과 스트레스 PCB를 생성합니다. 따라서 FR4 PCB를 이보다 차갑게 만드는 것이 가장 좋습니다. 그러나 항공 우주 필드의 PCB가 섭씨 150도 마이너스를 견딜 수있는 것이 도움이됩니다.
TG 값도 고려해야 할 중요한 요소입니다. TG가 높은 재료는 FR4 PCB의 내열성 및 화학 저항을 향상시킬 수 있습니다. 또한, TG 값이 높을수록 PCB 크기의 안정성이 향상 될 것입니다. SMT 처리 플랜트의 유리 전이 온도 (TG)는 중합체의 주요 특성입니다. 이 유리 전이 온도 (TG)는 중합체가 강성 상태에서 더 부드러운 상태로 변하는 지점을 나타냅니다. 대부분의 경우, 열가소성은이 온도 범위보다 낮은 반면이 온도 범위 이상의 엘라스토머를 사용합니다.
