1. PCBA 처리 기술은 고객' s Gerber 파일 및 BOM 목록에 따라 smt 생산의 프로세스 파일을 만들고 SMT 좌표 파일을 생성합니다.
2. 모든 생산 자재가 준비되었는지 확인하고 전체 주문 세트를 만들고 생산 PMC 계획을 확인합니다.
3. SMT 프로그래밍을 수행하고 올바른지 확인하기 위해 첫 번째 보드를 만듭니다.
4. PCBA 가공 기술은 레이저 스틸 메쉬를 만드는 SMT 기술을 기반으로합니다.
5. 인쇄 후에 땜납 풀이 균등하고, 좋은 간격 및 일관된 것을 지키는 땜납 풀 인쇄를위한 PCBA 처리 기술
6. SMT 배치 기계를 통해 회로 기판에 부품을 장착하고 필요한 경우 온라인 AOI 자동 광학 검사를 수행합니다.
7. 완벽한 리플 로우 솔더링 노 온도 곡선을 설정하고 회로 기판이 리플 로우 솔더링을 통해 흐르게하면 솔더 페이스트가 페이스트, 액체에서 고체 상태로 변형되며 냉각 후 양호한 솔더링을 얻을 수 있습니다.
8. PCBA 처리 기술은 필요한 IPQC 검사를 통과했습니다.
9. DIP 플러그인 프로세스는 회로 기판을 통해 플러그인 재료를 통과 한 다음 납땜을 위해 웨이브 솔더링을 통해 흐릅니다.
10. 발 트리밍, 용접 후, 보드 표면 청소 등과 같은 필요한 노후 공정
11. QA는 포괄적 인 테스트를 수행하고 PCBA 처리 기술은 품질을 보장합니다.
