1. PCBA를 배치할 때 전체 전원 회로의 위치를 고려해야 합니다. 낮은-전압 및 높은-주파수 회로는 전원 공급 장치 회로에서 멀리 떨어져 있어야 합니다. 공간이 허락한다면 저-전압 GND는 전원 GND 회로와 절연되어야 합니다.
2. 모터 및 기타 소음 발생 부품이 MCU I/O에 의해 제어되는 회로에서는 I/O 포트와 모터 및 소음 발생 부품 사이에 절연 회로를 추가해야 합니다-.
3. 크리스탈을 라우팅할 때 주의를 기울여야 합니다. MCU에 외부 크리스털을 사용하는 경우 레이아웃 중에 크리스털을 MCU에 가깝게 배치해야 합니다. 또한 크리스탈의 바닥은 단단한 구리 스트립이 되어서는 안 됩니다. 이렇게 하면 주파수 편차가 발생할 수 있습니다. 절연 근거를 추가해야 합니다.
4. 회로 기판을 레이아웃하기 전에 전체 기판을 AC/DC 영역, DC 영역, 저-전압 전원 공급 회로, 제어 영역, 고주파{2}}주파수 영역 및 간섭이 발생하기 쉬운 영역과 같은 영역으로 나누어야 합니다. MCU는 이러한 구역에서 멀리 배치하고 가능한 한 많은 접지를 사용하여 격리해야 합니다.
5. 접지 절연 방법에는 전원 접지, 고{1}}전압 접지 및 아날로그 저{2}}전압 접지가 포함됩니다. 고{4}}전압 접지와 저-전압 접지를 분리하려면 광 커플러가 필요합니다. 아날로그 저-전압 접지와 디지털 접지를 분리하려면 인덕터 또는 절연 칩이 필요합니다.
6. MCU 및 고전력 장치는 장치 작동 중에 발생하는 간섭을 줄이고 MCU 안정성을 향상시키기 위해 별도의 접지가 필요합니다.
7. MCU 전원 공급 장치 핀에 필터링 회로를 추가해야 합니다. 이러한 회로에는 LC 회로가 포함되며, MCU 안정성을 높이고 간섭 방지 기능을 향상하려면 고주파-주파수와 저주파{3}}주파수 커패시터의 조합을 사용해야 합니다.
