SMT의 프로세스 및 유지 보수에서 칩 구성 요소는 더 접촉하는 재료 중 하나입니다. SMT 처리에서 종종 칩 구성 요소를 교체해야합니다. 칩 구성 요소를 교체하기는 쉽지만 여전히 많은 팁이 있습니다. 주의를 기울이지 않으면 작전은 여전히 번거 롭습니다. 제품 품질을 보장하려면 관련 요구 사항에 따라 엄격한 칩 구성 요소를 교체해야합니다. 오늘, 칩 구성 요소를 Xiaobian으로 바꾸는 방법을 살펴 보겠습니다.
SMT 처리 및 유지 보수에서 칩 구성 요소를 교체하기 전에 지상 와이어 및 온도 제어 기능을 갖춘 전기 납땜 철을 준비해야합니다. 용접 헤드의 너비는 플레이트의 금속 끝면의 크기와 일치해야하며 납땜 철은 320 도로 가열되어야합니다. 전기 납땜 아이언 외에도 핀셋, 주석 바, 미세한 저온 로진 및 용접 와이어와 같은 기본 도구를 준비해야합니다.
칩 구성 요소를 교체 할 때 가열 된 용접 헤드는 손상된 구성 요소의 상부 표면에 직접 배치 될 수 있습니다. 칩 구성 요소의 양쪽에있는 솔더와 성분의 접착제가 고온에서 녹은 후, 손상된 구성 요소는 핀셋으로 직접 꺼낼 수 있습니다. 손상된 성분을 제거한 후에는 주석 리무버로 회로 보드의 잔류 주석을 흡수 한 다음 원래 패드의 접착제 및 기타 얼룩을 알코올로 청소해야합니다.
PCBA를 처리 할 때, 일반적으로 회로 보드의 패드의 한쪽에 적절한 양의 솔더 만 다림질됩니다. 그런 다음 핀셋으로 구성 요소를 매트에 올려 놓으십시오. 패드의 주석을 빠르게 가열하려면 녹은 주석 접촉 요소를 금속 끝에 놓아야하지만 다른 지점에는 특별한주의가 필요합니다. 용접 헤드가 구성 요소에 직접 닿지 않도록하십시오.
일반적으로 새로 교체 된 시트 요소의 한쪽 끝이 고정되어있는 한 다른 쪽 끝을 용접 할 수 있습니다. 패드를 회로 보드에서 가열하고 패드와 구성 요소의 끝면 사이에 밝은 캠버 표면을 형성하기 위해 적절한 양의 솔더를 추가해야합니다. 솔더의 양이 너무 많아서는 안되며, 그렇지 않으면 용융 솔더가 구성 요소 아래로 흐르면 패드의 단락이 발생합니다. 용접의 다른 쪽 끝과 마찬가지로, 다른 쪽 끝은 용융 주석이 구성 요소의 금속 끝면에 몸을 담그도록 할 수 있으며, 용접 헤드는 구성 요소에 닿을 수 없으므로 전체 교체 프로세스를 완료 할 수 없습니다.
