PCBA 생산 테스트는 전체 PCBA 처리 프로세스에서 품질 관리의 중요한 부분으로 제품의 최종 성능을 결정합니다. 이제 주요 테스트 항목에는 ICT-FCT- Aging-Fatigue 테스트가 포함됩니다.
ICT 테스트 : 회로의 온 오프 값, 변동 곡선, 진폭, 노이즈 등이 포함됩니다.
FCT 테스트 : IC 프로그램을 태워야하고 전체 PCBA 회로 보드의 기능을 테스트해야 하드웨어 및 소프트웨어에서 큰 문제를 찾을 수 있도록 필요한 프로덕션 고정구 및 테스트 랙을 장착해야합니다.
노화 테스트 : PCBA 회로 보드 및 제품을 오랫동안 전기하여 실패할지 확인하고 노화 된 제품은 배치로 판매 할 수 있습니다.
피로 테스트 : PCBA 회로 보드를 샘플링 한 다음 기능 주파수 변조 및 장기 작업을 수행하여 실패 여부를 확인하고 실패 확률을 판단하여 제품의 작업 성능을 물러냅니다.
PCBA 회로 보드의 일반적인 테스트 방법은 무엇입니까?
수동 육안 검사 -AOI 광학 검사 -ict 바늘 침대 테스트 및 비행 바늘 테스트 -MDA 제조 결함 분석.
PCBA 제조의 기술 프로세스는 복잡하며 생산 및 가공 과정에서 다양한 제품 결함이 발생할 수 있습니다. PCBA 보드의 테스트 방법 및 장비는 PCBA의 특정 특성에 따라 결정되어야합니다.
