1. 거버 파일
RS-274X 형식을 준수해야 하는 모든 PCB 계층(신호 계층, 전원 계층, 접지 계층, 실크 스크린 계층, 솔더 마스크 계층)의 그래픽 데이터를 포함합니다.
드릴 파일: 구멍 좌표, 구멍 직경 및 구리 증착 요구 사항을 표시합니다.
2. BOM 목록
SMT/DIP별로 분류된 구성요소 모델, 패키지, 제조업체, 용도 및 대체품을 지정합니다.
3. 프로세스 요구사항 문서
보드 두께, 구리 두께, 표면 처리(예: HASL, 침지 금), 솔더 마스크 색상 및 기타 매개변수.
특수 공정 지침(막힌 매설 구멍, 임피던스 제어 등)
4. 관련 파일 테스트
테스트 포인트 위치 지도(직경이상0.6mm, 간격이상1.27mm).
JTAG 인터페이스 정의 또는 경계 스캔 파일.
5. 기타 보조 파일
3D 모델(구조 검증용)
직소 퍼즐 다이어그램(프로세스 가장자리, 마크 포인트, 스탬프 구멍 포함).
