1. 화학용매법
원리: 긁기 전에 특정 용제를 사용하여 컨포멀 코팅을 용해하거나 팽창시킵니다. 용제는 피세정물에 손상을 주지 않으면서 코팅재에 대한 용해도가 좋아야 합니다.
장점:
- 간단한 조작; 현재 가장 일반적으로 사용되는 방법입니다.
- 아크릴, 폴리우레탄 및 유사한 코팅에 적합합니다.
단점:
- 시간이-소요됩니다.
- 용매 호환성에 의존합니다. 컨포멀 코팅 유형을 변경하려면 용제 변경이 필요하며 일부 코팅 유형은 용해 및 제거가 어렵습니다.
- 일부 용제는 컨포멀 코팅을 녹이는 동안 PCB나 부품을 부식하거나 손상시킬 수 있습니다.
- 잔류 용제는 하지면을 부식시킬 수 있습니다.
- 화학적 세척이 필요할 수 있으며, 공정 비용이 증가할 수 있습니다.
- 화학물질 보관 및 취급 시 잠재적인 위험이 수반됩니다.
- 오염 및 배출 문제가 포함될 수 있습니다. 일부 용매는 독성이 있으며 엄격한 환기가 필요하므로 작업자에게 잠재적인 건강 위험을 초래할 수 있습니다.
2. 열분해 방법
원리: 납땜 인두, 히트건 또는 오븐의 고온을 사용하여 벗겨내기 전에 코팅을 부드럽게 하거나 분해합니다.
장점:
- 소규모의-국부적 치료에 적합합니다.
- 화학 시약이 필요하지 않습니다.
단점:
- 어려운 온도 조절;
- 온도가 높으면 기판 뒤틀림, 변색, 납땜 연결부 산화가 쉽게 발생할 수 있습니다.
- 다층 보드에는 적합하지 않습니다.
- 코팅 분해로 인해 독성 가스가 방출될 수 있습니다.
- 특정 코팅 재료에만 적용 가능합니다.
- 열에 민감한 구성요소에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다-.
3. 기계적 긁기 방법
원리: 스크레이퍼, 사포 또는 와이어 브러시와 같은 도구를 사용하여 코팅을 물리적으로 마모 및 제거합니다.
장점:저비용; 간단한 용도에 적합합니다.
단점:
- 회로 트레이스가 손상될 위험이 높습니다.
- 잔여 코팅 필름은 후속 납땜에 영향을 미칠 수 있습니다.
- 정밀 기기나 고{0}}신뢰성 제품에는 적합하지 않습니다.
- 재작업 합격률이 낮습니다.
4. 마이크로-블라스팅 방법
원리: 압축 공기를 사용하여 특별히 제조된 미크론-등급 연마 매체를 구동하여 코팅에 충격을 가하고 제거합니다.
장점:
- 높은 효율성과 정밀도로 선택적 국소 제거와 전체{0}}보드 제거가 모두 가능합니다.
- 조정 가능한 분사 압력은 기판을 손상시키지 않고 다양한 재료와 코팅 두께를 수용합니다.
- 정밀전자제품에 적합합니다.
단점:
- 다른 방법에 비해 장비 비용이 높습니다.
- 관련되지 않은 영역의 손상을 방지하려면 작업자의 숙련도가 필요합니다.
