PCB 조립 공정 개요
회로 기판에 솔더 페이스트 추가, 부품 선택 및 배치, 용접, 검사 및 테스트를 포함한 PCB 조립 공정의 각 단계. 이러한 모든 프로세스는 최고 품질의 제품이 생산되도록 하기 위해 필요하며 모니터링해야 합니다. 거의 모든 PCB 어셈블리는 이제 표면 실장 기술을 사용합니다.
로드된 인쇄 회로 기판을 제조하기 위해 BQC에서 사용하는 PCB의 조립 공정이 크게 단순화되었습니다. PCB 조립 및 생산 공정은 일반적으로 매우 낮은 결함 수준을 보장하고 이러한 방식으로 최고 품질의 제품을 생산하도록 최적화됩니다.
