OKI, 높은 방열 기술을 갖춘 AI 서버 장비용 EMS 출시
이번 출시는 AI 서버 생산의 중요한 과제를 해결합니다. 생성적 AI가 빠르게 발전함에 따라 AI 교육 및 추론에 필요한 컴퓨팅 리소스는 이제 기존 클라우드 기반 서비스보다 수백 배 더 커졌습니다.{1}} 이로 인해 GPU 및 고대역폭 메모리(HBM) 등 조밀하게 탑재된 AI 반도체를 갖춘 AI 서버에 대한 수요가 급증했습니다.
AI 서버 장비 생산 라인은 높은 부품 배치 정확도 달성, PCB와 부품 간의 열팽창 차이로 인한 뒤틀림 관리, 다수의 AI 반도체에서 발생하는 열 발산, 자동화된 광학 검사로 보이지 않는 납땜 결함 감지, 크고 값비싼 AI 반도체 장착 후 증가하는 재작업의 어려움 등 다양한 과제에 직면해 있습니다.
OKI의 솔루션은 PCB 설계에 내장된 구리 코인을 사용하는 독점적인 고열 방출 기술, 고속-X-선 납땜 검사 기술 및 자동화된 기능 테스트를 활용합니다. 특히, OKI의 재작업 능력은{3}}독점 지그와 숙련된 기술자의 고급 납땜 기술을 결합하여{4}}핀이 10,000개가 넘는 AI 반도체를 처리할 수 있습니다. 이를 통해 고객은 수율을 높이고, 실패 비용을 줄이고, 배송 시간을 단축하고, 관리 효율성을 향상시킬 수 있습니다.
