- 회로 기판의 외관을 검사할 때 검사해야 할 항목에는 전체 치수, 기판 두께, V-CUT, 주석 소비량, 기판 휘어짐 및 뒤틀림, 기판 패널 가장자리 손상 여부, 층간 분리 여부, 백점 및 백반 유무 등이 검사해야 합니다.
- 솔더 마스크는 색상 차이, 구리 노출 여부, 긁힘 여부(구리 노출 없음), 잉크가 균일한지, 잉크가 PAD에 있는지, 이물질이 있는지, 솔더 마스크 캐비테이션이 있는지, 수리 상태가 불량한지 등을 검사해야 합니다.
- 문자 검사 내용에는 문자 색상이 올바른지, 문자 잉크가 보드 표면을 오염시키는지, 선명한지, 인쇄 누락 및 잔상이 있는지, 떨어지는지, 문자가 패드에 있는지 등이 포함됩니다.
- 라인 검사가 더욱 중요하며, 필요한 검사 내용에는 라인 단선 및 합선 여부-, 라인 오염, 산화, 긁힘 및 충격 여부, 라인 뒤틀림 여부, 틈이 있는지 여부, 구리 노출 여부, 잔류 구리 및 주석 도금 여부, 라인 폭 및 라인 간격이 적합한지 여부, 라인 벗겨짐 여부, 욕창 및 함몰 여부 등이 포함됩니다.
- PAD 검사에는 PAD에 틈과 노출된 구리가 있는지, 주석 수축이 있는지, 광학점 감지가 불량한지, BGA 주석 스프레이가 균일한지, PAD에 구멍이 뚫려 있는지, PAD가 분리되어 산화되었는지, 솔더 마스크 잉크가 있는지, 솔더 마스크 표면에 NPTH 홀이 주석 링으로 만들어졌는지 등이 포함됩니다.
- 드릴링 구멍을 검사할 때 일반적으로 구멍이 너무 많이 뚫렸는지 또는 누락되었는지, 드릴링이 중심에서 벗어났는지-, 구멍이 부러지고 막혔는지, 드릴링 크기가 적합한지, 구멍에 녹색 페인트가 있는지, NPTH 구멍이 주석 도금되었는지, PTH 구멍의 주석 표면이 산화되고 변색되었는지 등을 확인해야 합니다.
위 사항 외에도 PCB 기판이 혼재되어 있는지, UL 마크와 생산주기가 올바른지, 제조사 로고가 누락되었는지 확인하는 것도 중요합니다.
