1. 정상적인 상황에서 모든 구성 요소는 회로 기판의 동일한 표면에 배열되어야 합니다. 최상위 부품이 너무 조밀할 때만 칩 저항기, 칩 커패시터, 칩 IC 등과 같이 높이가 제한되고 발열이 적은 일부 장치를 최하위 레벨에 배치할 수 있습니다.
2. 전기적 성능을 보장한다는 전제하에, 요소는 그리드에 배치되고 서로 평행 또는 수직으로 배열되어 깔끔하고 아름답습니다. 일반적으로 요소는 겹칠 수 없습니다. 구성 요소의 배열은 조밀해야 하며 구성 요소는 레이아웃 전체에 고르게 분포되고 균일하게 분포되어야 합니다.
3. 회로 기판에서 서로 다른 부품의 인접한 패드 패턴 사이의 최소 간격은 1mm 이상이어야 합니다.
4. 회로 기판의 가장자리로부터의 거리는 일반적으로 2mm 이상입니다. 회로 기판의 가장 좋은 모양은 직사각형이며 종횡비는 3:2 또는 4:3입니다. 회로 기판의 표면 게이지가 200mm x 150mm보다 클 때 회로 기판이 견딜 수 있는 기계적 강도를 고려해야 합니다.
