PCB 표면 처리
PCB 표면 처리는 PCB 구성 요소 및 전기 연결 지점에 기판의 기계적, 물리적 및 화학적 특성이 다른 표면층을 형성하는 과정을 말합니다. 표면 처리의 목적은 PCB의 우수한 납땜성 및 전기적 성능을 보장하는 것입니다. 일반적으로 우리는 PCB의 도체 자체가 구리라는 것을 알고 있지만 구리가 오랫동안 공기에 노출되면 산화되기 매우 쉬워 납땜 성 및 신호 자체의 전기적 성능에 영향을 미칩니다.
(1) Immersion Gold: Immersion Gold는 우수한 전기적 특성을 가진 니켈-금 합금 층을 베어 구리에 감싼 것입니다. 침지 금은 구리에 금을 직접 덮는 것이 아니라 덮어야 하는 니켈과 금의 합금입니다. 니켈이 더 나은 항산화 효과를 낼 수 있기 때문입니다. 산화하기 쉽지 않고 장기간 보관할 수 있고 표면이 매끄럽고 여러 번 리플로우 될 수 있다는 장점도 있습니다.
(2) Immersion Silver : Immersion Silver의 공정은 정말 누구나 상상하는 그대로입니다. 그것은 베어 구리의 은층을 직접 덮습니다. 단점도 분명하다. 니켈과 항산화 효과가 없기 때문에 공기 중에서 산화되기 쉽고 경도도 약간 부족합니다.
(3) 침지 주석: 침지 주석은 SMT 및 칩 패키징의 이점을 위해 순수 구리에 주석 금속 도금을 화학적으로 증착하도록 설계된 새로운 친환경적이고 환경 친화적인 공정입니다.
(4) OSP: OSP의 중국어 번역은 유기 땜납 보호 필름입니다. 그 메카니즘은 화학적 방법으로 구리 표면에 유기막을 성장시키는 것이다. 이 필름은 항산화, 열충격 및 내습성을 가지고 있습니다. 솔더링 공정에서 보호 필름은 플럭스에 의해 빠르게 제거되고 노출된 깨끗한 구리 표면은 매우 짧은 시간에 용융 솔더와 즉시 결합되어 단단한 솔더 조인트가 될 수 있습니다.
Shenzhen Baiqiancheng Electronics Co., Ltd.는 19년 이상 자체 공장을 운영했으며 PCBA 처리 서비스를 제공할 수 있습니다. 우리는 고객의 보드 제작 공정 요구 사항에 따라 PCB 보드를 만들고 필요에 따라 할 것입니다.
