최근에, 우리는 패드가 떨어지고 PCBA에서 떨어지는 부품, 불규칙한 패드 및 구멍 링이 떨어지는 것에 대한 불만을 받았으며, 이는 PCB 보드의 생산 공정에서 에칭 머신에 의해 패드와 홀 링이 마모되어 발생하는 것으로 보입니다. 라인 분석 실험을 통해 PCB 생산에 일련의 프로세스가 있기 때문에 고정 된 에칭 머신이 아니며 각 링크에는 검사 및 제어 기능이 있기 때문입니다. 에칭 후 및 솔더 마스크 전에 AOI 스캔으로 100%를 검사해야합니다. 확인 후에 만 솔더 마스크 생산으로 보낼 수 있습니다. 모양이 형성된 후에는 연속성 테스트를 통과해야하며 테스트를 통과 한 후에 만 검사, 포장 및 패치를 위해 다음 프로세스로 보낼 수 있습니다.
PCBA 처리 과정에서 사용 된 플럭스의 양 (너무 많거나 적은)과 플럭스의 순도와 밀도에주의를 기울여야합니다. 주석 와이어 또는 주석 막대의 순도가 PCBA 용접 중에 요구 사항을 충족하지 않으면 PCBA 패드가 떨어지게됩니다. 용접 제품은 솔더 페이스트가 고객의 요구 사항을 완전히 충족하는지주의 깊게 확인해야합니다. 예를 들어, 솔더 페이스트의 순도 및 납 함량은 기계에서 사용하기 전에 확인하고 확인해야합니다. 사용하는 동안 솔더 페이스트에 비정상적인 변화가 있는지 관찰해야합니다. 이상이없는 경우 즉시 사용을 중단하고 프로세스 부서에 분석 및 처리를 위해 알릴 필요가 있습니다.
PCB 보드와 생산 과정에서 발생할 수있는 일련의 문제를 확인한 후, 의심스러운 포인트는 마침내 패치 및 웰드 수리에 배치됩니다. 패치, 플러그인 용광로 및 용광로 온도의 제어를 통해, 퍼니스 온도가 정상 일 때, 예열 온도의 첫 번째 단계는 110도 ± 2도에서 제어되며, 예열 온도의 두 번째 단계는 120도 ± 2도에서 제어되며, 예열 온도의 3 단계는 130도 ± 2도에서 제어됩니다. 파동 납땜의 첫 번째 단계의 속도는 시간당 26.5 미터이며, 두 번째 단계의 속도는 35 미터 내에서 제어됩니다. PCBA 패드는 떨어지지 않습니다. 동시에, 우리는 다른 고객의 보드에서 추적하여 PCBA 패드가 떨어지지 않았다는 것을 알았습니다. 그런 다음 수리 부품을 분석 한 결과 납땜 철 온도가 너무 높아 PCBA 패드가 떨어 졌다는 것을 발견했습니다. 납땜 인 철 온도가 너무 높아서 용접 부품에 너무 오래 머물 렀으므로 PCBA 패드가 떨어질 것입니다. 납땜 철 온도가 500도 이상에 도달하면 수리 부품이 패드가 떨어질 것입니다. 분석 후, 우리는 납땜 인 철 온도를 350-370도 사이에 조정하고 다시 테스트했습니다. 후속 조치에서는 패드가 떨어지지 않았습니다.
