1. 오 탐 용접 및 오 탐 용접은 무엇입니까?
콜드 솔더 조인트는 손상되지 않은 것처럼 보이지만 고체 연결을 형성하지 않는 솔더 조인트를 지칭하는 반면, 오 탐 솔더 조인트는 매우 약하고 제품의 다양한 전류와 온도를 견딜 수없는 솔더 조인트를 나타냅니다. 이러한 문제는 제품의 신뢰성을 줄일뿐만 아니라 후속 장애 및 안전 위험을 유발하여 유지 보수 비용을 증가시킬 수도 있습니다.
2. 차가운 솔더 조인트 및 잘못된 솔더 조인트를 방지하는 방법 :
- 구성 요소의 저장을 엄격하게 제어하십시오
회로 보드 설계를 시작하면 구성 요소의 저장에 큰주의를 기울여야합니다. 구성 요소를 철저히 건조시키고 산화 된 성분을 제 시간에 교체하십시오.
- 고품질 솔더 페이스트를 조심스럽게 선택하십시오
솔더 페이스트를 선택할 때 회로 보드 설계자는 합금 성분 대 플럭스의 비율에주의를 기울여야합니다. 이들 성분의 비율이 불균형 인 경우, 플럭스의 활성이 충분하지 않을 수 있으므로 솔더 페이스트가 우수한 습윤성을 보장 할 수 없어 차가운 솔더 조인트와 허위 솔더 조인트가 발생합니다. 따라서, 고품질 솔더 페이스트의 선택은 용접의 품질을 보장하는 중요한 단계입니다.
- 프린터의 매개 변수를 정확하게 디버깅합니다
설계자는 설계 할 때 프린터의 매개 변수 조정을 고려하고 스크레이퍼 압력을 제어하고 솔더 페이스트를 패드에 골고루 인쇄하도록해야합니다. 또한, 적절한 강철 메쉬를 선택하는 것이 중요하며, 이는 솔더 페이스트의 인쇄량과 정확도를 효과적으로 보장하여 불충분 한 주석의 문제를 효과적으로 피할 수 있습니다.
- 리플 로우 납땜 곡선 온도의 합리적인 계획
회로 보드를 설계 할 때 설계자는 실제 회로 보드 및 구성 요소의 실제 조건에 따라 합리적인 리플 로우 납땜 곡선 온도를 계획해야합니다. 예열 영역 시간이 충분하지 않으면 플럭스 활성이 충분하지 않고 용접 지점의 산화물을 청소할 수 없습니다. 용접 구역 시간이 제대로 제어되지 않으면 솔더 조인트의 납땜이 열악해질 수 있습니다. 용접의 품질을 보장하기 위해서는 각 용접 단계의 온도와 시간을 합리적으로 설정하는 것이 특히 중요합니다.
- 수동 납땜을 최소화하십시오
회로 보드를 설계 할 때는 수동 납땜 사용을 최소화하는 것이 좋습니다. 수동 납땜은 종종 용접기의 기술적 수준에 의해 영향을 받기 때문에, 납땜 인 철의 온도는 제어하기 쉽지 않으며, 구성 요소는 이동으로 인해 오 탐지 및 오 탐 납땜이 발생하기 쉽습니다. 반대로, 리플 로우 솔더링 기술은 이러한 문제를 어느 정도 피하고 생산 효율과 용접 품질을 향상시킬 수 있습니다.
- 납땜 아이언의 사용을 표준화하십시오
PCBA 용접 및 유지 보수 후에서 솔더링 아이언은 필수 도구입니다. 용접 과정에서 납땜 철 팁을 깨끗하게 유지하는 것이 매우 중요합니다. 다른 구성 요소와 솔더 조인트에 따르면 적절한 용접력을 선택하고 300도 -360 정도의 온도를 제어하여 안정적이고 안정적인 용접 품질을 보장하십시오.
