PCB의 전송 주파수가 100GHz 이상으로 계속 이동함에 따라 구리 인터커넥트는 이제 주류 PCB 인터커넥트 기술로서 성능 임계 값에 도달하고 있습니다. 궁극적으로 유전 손실, 구리 층 거칠기 및 데이터 전송 용량은 개발을 방해 할 수 있습니다. 그러나 PCB 인터커넥트 성능에 가장 큰 영향을 미치는 요소는 도체의 부피입니다. 한편, 금속 도파관의 성능은 종래의 전송 라인의 성능보다 우수하지만, 부피가 크고, 비싸며, 평면이 아니다.
운반 용량이 제한되어 있습니다
이것은 주로 배선 너비의 영향 때문입니다. 일반적으로 배선 너비는 3mil ~ 7mil입니다. 즉, 스트립 라인의 신호 운반 둘레는 6mil ~ 14mil이고, 마이크로 스트립 전송 라인의 신호 운반 둘레는이 값의 절반이며, 측벽 및 전류 크라우 딩은 포함되지 않는다. 표피 효과로 인해 구리 층의 두께에 관계없이 전류 크라우 딩은 외부 표면으로의 전류 흐름을 제한함으로써 유효 전류 용량을 감소시킵니다.
기판 재료의 유전 손실이 크다
표준 고속 재료 손실이 너무 커서이 문제는 유사한 초 저손실 매체로 해결할 수 있습니다. 현재는 기존의 일반 절연 재료에 비해 비용이 너무 높지만 PCB 제조업체가이를 수용해야 할 경우 PCB 생산 재료의 비용이 낮아질 수 있습니다.
구리 표면이 너무 거칠어 서 저항 손실 증가
고주파수에서는 전류가 전체 표면 프로파일을 가로 질러 교차 거리를 추가해야하며 구리의 유효 저항이 증가합니다. 이것은 매끄러운 구리로 완화 될 수 있습니다. 그러나, 매끄러운 동박은 박리를 방지하기 위해 2 단계에서 거칠게해야한다.
확산 손실로 인해 신호 데이터 전송 용량이 제한됨
클럭 주파수가 1GHz보다 높으면 실제 영향 (예 : 주파수 종속 손실)이 영향을 미칩니다. 여러 기가비트 직렬 회선과 같이 상승 시간이 더 빠르고 배선 길이가 길어집니다. 이 주파수 상관으로 인해 상승 시간이 감소하고 신호 상단의 대역폭이 감소하여 데이터가 전송되는 채널이 줄어 듭니다. 그러나 기판 일체형 도파관을 사용하여 대역폭을 늘릴 수 있지만 잘 알려진 마이크로 스트립 전송 라인 또는 CPW에서 SIW로 전환하는 것은 어려운 일입니다.
