SMT 엔지니어 :
3.4.1 SMT 장비 보안 관리, SMT 장비 가이드 운영, SMT 고정 자산 등록, SMT 장비 이력서 설립, 새로운 장비 수용에 대한 책임.
3.4.2 SMT 장비의 고장 수리 및 분석 책임. 월간 및 연간 유지 보수, 장비 소비 및 보조 재료, 유지 보수 오일의 구매 및 교체
3.4.3 배치 기계 신제품의 프로그램 프로그래밍, 신제품 요약, BOM 관리 및 배치 기계 프로그램의 업데이트 및 유지 보수에 대한 책임.
3.4.4 다양한 기술 작업의 안전성과 신뢰성을 보장하기 위해 SMT 생산 공정 문서의 생산 공정 기술 관리를 담당한다. 엔지니어링 부서의 기술적 인 문제, 어려운 생산 문제의 해결 및 분석, 기술자의 교육과 조율됩니다.
인쇄 근로자 :
3.5.1 기압이 4 ~ 5kgf / cm2인지 확인하십시오. 그렇지 않은 경우 지정된 값으로 복귀하십시오.
3.5.2 솔더 페이스트는 미리 4 ~ 5 ℃에서 해동시켜 20 ~ 25 ℃로 회복시켜야한다.
3.5.3 PCB P / N에 따라 철망을 선택하십시오. 인쇄용 테이블에 철판을 설치하고 철판 구멍과 PCB 패드가 완전히 옳은지 확인하십시오. 양수, 스크린 인쇄 스테이션의 정렬을 조정하십시오.
3.5.4 인쇄를 위해 스텐실에 적절한 양의 솔더 페이스트를 취한다. 인쇄를 시작하십시오.
3.5.5 인쇄가 끝나면 인쇄 된 PCB를 가지고 편차가 있는지, 주석이 적게되었는지, 단락되었는지 등을 확인한다.
3.5.6 생산이 완료되면 " 중지 " 터치 스크린을 클릭 하여 주 인터페이스로 돌아갑니다.
3.5.7 전원 및 공기 공급 스위치를 끕니다.
운영자:
3.6.1 기계 및 주변 5S
3.6.2 마 운터 작동, 재고 준비 및 재료 교체
3.6.3 시험 생산으로 생산 된 첫 번째 PCB는 첫 번째 기계에서 마지막 기계의 끝까지 추적해야합니다.
3.6.4 기계에 문제가 있거나 시각 검사 요원이 제기 한 품질 문제가있는 경우 즉시 해결하십시오. 짧은 시간 내에 10 분 이내에 해결할 수 없다면 팀 리더 나 기술자에게보고하여 해결하도록하십시오.
3.6.5 생산 보고서에서 일을 잘 수행하고, 일일 생산량과 누적 수량을 명확히 확인해야하며 실수로해서는 안됩니다.
3.6.6 생산 공정의 모든 4H는 위의 기계 디스플레이에 따라 다시 점검되어야한다.
