특정 전자 장치는 소금 스프레이, 부는 모래 또는 먼지, 극한 온도 및 견고한 지형에 대한 노출과 같은 가혹한 환경에서 작동해야합니다. 이러한 장치의 핵심에는 PCB (인쇄 회로 기판) 및 PCBA (인쇄 회로 보드 어셈블리)가 있으며 기능을 구현하고 촉진하는 데 필수적입니다. 이러한 구성 요소가 불리한 조건을 견딜 수없는 경우 전체 제품은 손상을 입거나 실패 할 수 있습니다.
실제로, 몇 가지 주요 제조 기술은 터미널 전자 장치가 처음부터 환경 문제가 발생하는 것을 방지 할 수 있습니다. 이 기사는 PCB 및 PCBA 생산 중에 적용되는 몇 가지 전원 공급 장치 전략을 요약하여 보드가 극한 환경에서 안정적으로 수행 할 수 있도록합니다. 논의는 주로 컨 포멀 코팅과 PCB 세정의 두 가지 영역에 중점을 둡니다.
1. 적합성 코팅
컨 포멀 코팅은 도전적인 조건에서 작동하기위한 PCB 및 PCBA에 필수적입니다. 이 얇은 보호 필름은 부식제, 수분, 먼지 및 기타 환경 오염 물질로부터 보드를 보호하여 제품의 수명을 연장하고 일관된 성능과 신뢰성을 보장합니다.
가혹한 환경에서 장기 안정성을 위해서는 제조 및 응용 분야에서 향상된 보호 조치를 구현하는 것이 중요합니다. 컨 포멀 코팅 공정은 몇 가지 주요 방법으로 최적화 될 수 있습니다.
코팅 차폐 :
보드 마운트, 전위차계, 스위치, 전력 저항기 및 커넥터와 같은 PCB-Such의 특정 구성 요소에는 적합성 코팅이 필요하지 않습니다. 이 부분을 마스킹하면 원치 않는 증착을 방지하여 신호 이상으로 이어질 수 있습니다. 표준 테이프를 사용하는 전통적인 마스킹 방법은 종종 비 효율성, 정적 축적 및 제거하기 어려운 과도한 잔류 물을 초래합니다. 대신, 기존 마스킹 테이프를 3m 차폐 테이프로 교체하고 다양한 구성 요소 형상과 일치하도록 테이프를 정확하게 형성 할 수있는 특수한 절단 도구를 사용하면 프로세스가 크게 향상 될 수 있습니다. 이 접근법은 필요한 영역 만 코팅되도록합니다.
코팅 두께 측정 :
PCB에 적용되는 컨 포멀 코팅은 매우 얇은 몇 마이크론 두께로 균일 성이 효과적인 보호에 중요합니다. 고르지 않은 코팅은 화학, 수분 및 미립자 오염에 저항하는 보드의 능력을 손상시켜 제품의 전반적인 신뢰성과 안전성을 손상시킬 수 있습니다. 이 위험을 완화하기 위해서는 시험 코팅 및 정확한 두께 측정을 수행하기 위해 특수기구와 함께 금속 기반 테스트 보드를 사용하는 것이 좋습니다. 모든 파라미터가 검증되면 필요한 표준을 충족시키기 위해 코팅을 부피로 적용 할 수 있습니다.
2. PCB 청소
적절한 PCB 청소는 겔 잔류 물, 먼지, 오일, 미세 입자, 심지어 보드 표면에서 땀과 같은 오염 물질을 제거하는 데 중요합니다. 이러한 오염 물질은 부식 또는 인쇄 트레이스 및 납땜 조인트를 포함하여 민감한 지점에서 부식 또는 기타 결함을 유발할 수 있습니다. 청소의 궁극적 인 목표는 유해한 잔류 물이 남아 있지 않도록하여 전자 장치의 성능과 신뢰성을 향상시키는 것입니다.
부식을 방지하는 것 외에도 효과적인 세척은 적합성 코팅과 보드 표면 사이의 접착력을 향상시킵니다. 이것은 작동 중에 보드를 보호 할뿐만 아니라 저장 중에 무결성을 보존합니다. 세척 과정을 최적화하려면 침입 후 청결, 표면의 이온 잔류 물의 양 및 플럭스 잔류 물 수준을 분석해야합니다. 이러한 요소를 해결하는 것은 어셈블리 과정이나 가혹한 작업 환경에서 도입 된 오염 물질과 싸우기 위해 필수적입니다.
Compormal Coating 및 PCB 청소 공정을 모두 최적화함으로써 제조업체는 PCB 및 PCBA의 탄력성을 크게 향상시킬 수 있습니다. 이 사전 예방 적 접근 방식은 전자 장치가 가장 까다로운 조건에서도 안정적으로 계속 작동하여 궁극적으로 최종 제품의 성능과 내구성을 보호 할 수 있도록합니다.
