PCBA 생화학
PCBA 의 생동감 넘치는 SMT 제품, 插件 및 测试3大环节.首先是 SMT 제품, PCBA固 정정재元件精准贴装到상应位置, 随后进入回流焊炉, 통过高温使锡膏熔化实现원단件与 PCB的焊接.接着是插件环节,针对体积较大或需承受高电流的THT元件,如连接器,变压器等,采用波峰焊或手工焊接方式将其引脚插入 PCB对应的 가요 孔并焊接固 정. 最后进入测试阶段 , 过 AOI 自 动 光 학원 检 测 , X- ray PCBA PCBA 결합 기능이 있습니다.
PCBA 생산 공정
PCBA 생산 공정은 주로 SMT 조립, THT(Through Hole Technology) 삽입 및 테스트의 세 가지 핵심 단계로 구성됩니다.
SMT 조립:
PCB는 스텐실에 고정되고 솔더 페이스트 프린터를 사용하여 솔더 페이스트가 패드에 도포됩니다.
고속-픽-및-플레이스 기계는 프로그래밍된 설계에 따라 SMD 부품(저항기, 커패시터, IC 칩 등)을 정확하게 배치합니다.
그런 다음 PCB는 리플로우 오븐에 들어가고, 여기서 제어된 가열로 솔더 페이스트가 녹아 부품과 PCB 사이에 영구적인 전기 연결이 생성됩니다.
THT 삽입:
더 큰 구성요소나 더 높은 전류 전달 용량이 필요한 구성요소(예: 커넥터, 변압기)는-PCB의 사전 드릴링된 구멍에 삽입됩니다.-
이러한 구성 요소는 웨이브 납땜(대량 생산을 위한 자동화) 또는 특수 부품의 수동 납땜을 사용하여 납땜됩니다.
테스트 및 품질 관리:
자동 광학 검사(AOI) 및 X{0}}Ray 테스트를 통해 납땜 접합부의 무결성과 부품 배치를 확인합니다.
기능 테스트를 통해 PCBA가 전기 성능에 대한 설계 사양을 충족하는지 확인합니다.
온도, 압력, 납땜 시간 등의 매개변수는 공정 전반에 걸쳐 엄격하게 모니터링되어 신뢰성을 보장합니다.
최종 제품이 업계 표준 및 고객 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 여러 가지 품질 검사가 수행됩니다. 이러한 체계적인 접근 방식은 조립된 회로 기판의 신뢰성과 기능성을 보장합니다.
