SMT 칩 가공 공정에서 철망의 선택 및 사용은 최종 용접 결과를 결정하는 솔더 페이스트 인쇄의 영향과 직접적인 관련이 있습니다. 적은 양의 주석, 연속 주석 및 잘못된 용접을 피하기 위해 SMT 엔지니어는 철망을 엄격하게 제어해야 합니다. 이 과정에는 철망 선택, 철망 인장 시험, 철망 청소 등이 포함됩니다.
1. SMT 철망의 인장 시험 기준 및 방법
철망 장력 표준에는 IPC 전자 승인 표준의 참조 색인이 있습니다. 일반적으로 가장자리에서 15-20cm 떨어진 곳에 철망 인장시험기를 사용하고 5-8점을 선택합니다. 각 제곱센티미터의 장력은 35~50N보다 큽니다. 강철 메쉬를 온라인으로 사용할 때마다 장력을 다시 측정해야 합니다. 테스트 단계는 다음과 같습니다.
철망의 외관검사 : 흠집, 버, 파손 등의 유무
장력계를 제로화하고 제로 스케일 나사를 조입니다.
철망은 작업대에 수평으로 놓고 감지하는 동안 철망을 손으로 누르지 마십시오.
테스트 포인트를 선택하고 테스트 값이 표준에 맞는지 확인
철망 인장 시험 기록 양식 작성
철망 청소
솔더 페이스트 프린터에 설치 및 사용
2. SMT 철망의 청소
솔더 페이스트 프린터에 철망을 설치한 후 청소 주기를 설정해야 합니다. 일부 전자동 솔더 페이스트 인쇄 및 자동 청소 기능이 있습니다. 수동 인쇄 장비에서는 작업자가 철망 차단을 방지하기 위해 인쇄 후 모든 4-10 보드를 닦아야 합니다.
