PCB 산업의 기술 수준 및 개발 추세

 전자 정보 산업의 중요한 지원으로 PCB 산업의 기술 개발은 일반적으로 다운 스트림 전자 터미널 장비의 요구를 충족시켜야합니다. 현재 전자 제품에는 두 가지 명백한 경향이 있습니다. 하나는 가볍고 짧고 다른 하나는 고속과 고주파입니다. 다운 스트림 산업의 애플리케이션 요구 사항은 PCB 정밀도 및 안정성에 대한 높은 요구 사항을 제시했으며 PCB 산업은 고밀도와 고성능 방향으로 발전 할 것입니다. 고밀도는 향후 인쇄 회로 보드 기술 개발을위한 중요한 방향으로, 회로 보드 조리개, 배선 폭 및 레이어 수 크기에 대한 더 높은 요구 사항을 제시합니다. 고밀도 상호 연결 기술 (HDI)은 현재 PCB 고급 기술의 구체 예입니다. 블라인드 및 매장 구멍을 정확하게 설정함으로써 구멍을 통한 수를 줄이고 PCB 배선 영역을 절약 할 수 있으며 구성 요소 밀도를 크게 향상시킬 수 있습니다. 고성능은 주로 PCB의 임피던스 및 열 소산을 목표로합니다. 고층 PCB 보드는 배선 길이가 짧고 회로 임피던스, 고주파 및 고속 작동 및 안정적인 성능을 갖추고 있으며보다 복잡한 기능을 수행 할 수 있으며 이는 제품 신뢰성을 향상시키는 열쇠입니다. 따라서 다운 스트림 산업은 PCB 제품의 신뢰성 및 안정성에 대한 높은 요구 사항을 제시했으며, 동시에 미래의 전자 제품에서 밀도가 높은 HDI 보드의 응용 비율이 점차 확장 될 것입니다.