실제 엔지니어링 작업에서 고주파수 PCB 보드를 선택하는 것은-간단해 보이지만 고려해야 할 요소가 여전히 많습니다. 고주파-주파수 PCB 보드를 선택할 때 고려해야 할 요소는 무엇입니까? 살펴보자!
다음은 적합한 보드를 선택하기 위한 주요 고려 사항을 소개합니다.
1. 제조 가능성:
예를 들어, 다중 프레싱 성능, 온도 성능, CAF/내열성, 기계적 인성(접착성)(우수한 신뢰성) 및 내화 수준은 어떻습니까?
2. 제품에 맞는 다양한 성능(전기적 성능, 안정성 등) :
낮은 손실, 안정적인 Dk/DF 매개변수, 낮은 분산, 주파수 및 환경에 따른 작은 변동 계수, 재료 두께 및 접착제 함량의 작은 허용 오차(우수한 임피던스 제어). 배선이 긴 경우에는 거칠기가 낮은 동박을 고려하십시오. 한편, 고속-회로 설계의 초기 단계에서는 시뮬레이션이 필요하며, 시뮬레이션 결과는 설계의 참고 기준이 됩니다. "Xinsen Technology Agilent (High Speed/RF) Joint Laboratory"는 일관되지 않은 시뮬레이션 결과 및 테스트의 성능 문제를 해결합니다. 시뮬레이션과 실제 테스트에 대한 폐쇄 루프 검증을 많이 수행했으며 독특한 방법을 통해 시뮬레이션과 실제 측정 간의 일관성을 달성할 수 있습니다.
3. 자료의 시기적절한 가용성:
많은 고주파-보드의 조달 주기가 2{2}}3개월로 매우 깁니다. 재고가 있는 기존 고주파 보드 RO4350을 제외하고는 고객이 직접 제공해야 하는 고주파-보드가 많습니다. 따라서 고주파 기판은 제조사와 사전에 소통하고 최대한 빨리 준비해야 합니다.
4. 비용 요소 비용:
이는 소비자 제품인지, 통신, 의료, 산업 또는 응용 제품인지에 따라 제품의 가격 민감도에 따라 달라집니다.
5. 법령 등의 적용가능성
다양한 국가의 환경 보호 규정을 준수해야 하며 RoHS 및 무할로겐과 같은 요구사항을 충족해야 합니다-.
위의 요소 중에서 고속-디지털 회로의 작동 속도는 PCB 선택 시 고려되는 주요 요소입니다. 회로 속도가 높을수록 선택된 PCBDF 값은 작아야 합니다. 중간 및 저손실 회로 기판은 10Gb/s 디지털 회로에 적합합니다. 저손실 보드는 25gb/s 디지털 회로에 적합합니다. 초-손실 평면 패널은 더 빠른 고속 디지털 회로에 적응하며 속도는 50GB/s 이상에 달할 수 있습니다.
