PCB 회로 보드가 진공 포장되지 않은 경우 수분이 발생하기 쉽습니다. PCB 보드가 축축하면 다음과 같은 문제가 발생할 수 있습니다.
1. 전기 성능 손상 : 습한 환경은 저항 값의 변화, 전류 누출 등과 같은 전기 성능의 감소를 초래할 수 있습니다.
2. 단락 : 회로 보드로 들어가는 수분이 전선 사이에 단락이 발생하여 회로가 제대로 작동하지 않도록 할 수 있습니다. 3. 부식 성분 : 습도가 높은 환경에서 회로 보드의 금속 부품은 접촉 단자의 산화와 같은 부식이 발생하기 쉽습니다.
4. 곰팡이와 박테리아의 성장 유도 : 습한 환경은 곰팡이와 박테리아의 성장 조건을 제공하며, 이는 회로 보드에 박막을 형성하여 회로의 정상적인 작동에 영향을 줄 수 있습니다.
PCB 보드의 수분으로 인한 회로 손상을 방지하기 위해 수분 방지 처리를 위해 다음과 같은 조치를 취할 수 있습니다.
캡슐화 및 밀봉 : 밀봉 재료를 사용하여 PCB 보드를 포장하고 캡슐화하여 수분이 들어가는 것을 방지합니다. 일반적인 방법은 PCB 보드를 밀봉 된 백이나 상자에 넣고 잘 밀봉하는 것입니다.
수분 방지제 사용 : 건조제 또는 습도 흡수제와 같은 적절한 수분 방지제를 포장 상자 또는 밀봉 된 백에 추가하여 수분을 흡수하고 비교적 건조한 환경을 유지하며 수분의 영향을 줄입니다.
제어 스토리지 환경 : PCB 보드를 상대적으로 건조하게 보관할 수있는 환경을 유지하고 습도가 높거나 습한 조건을 피하십시오. 제습기, 일정한 온도 및 습도 장치 등을 사용하여 환경 습도를 제어 할 수 있습니다.
보호 코팅 : PCB 보드 표면에 특수 수분 방지 코팅을 바르려면 수분이 들어가는 것을 분리하는 보호 층을 형성합니다. 이 유형의 코팅은 일반적으로 수분 저항, 부식 저항 및 절연과 같은 특성을 갖습니다.
