PCB 보드에서 전자 부품의 합리적인 레이아웃은 용접 결함을 줄이는 데 매우 중요한 단계입니다! 구성 요소는 편향 값이 매우 크고 내부 응력이 높은 영역을 최대한 피해야하며 레이아웃은 가능한 한 균일해야합니다.
플레이트 가장자리 밀링 플레이트 형성
보드의 가장자리에 너무 가까이에 부품을 배치하면 구성 요소의 솔더 패드가 형성 및 밀링 중에 밀링 될 수 있습니다. 일반적으로 솔더 패드와 모서리 사이의 거리는 0. 2mm보다 커야합니다. 그렇지 않으면 보드 가장자리 구성 요소의 솔더 패드가 밀링되어 어셈블리 중에 납땜 할 수 없습니다.
형성 플레이트 가장자리 V- 컷
보드 모서리가 V-Cut으로 조립되면 V-Cut 나이프가 보드의 중간을 통과하고 구성 요소와 V- 컷 보드 가장자리 사이의 거리는 일반적으로 0. 4mm이기 때문에 구성 요소는 보드 가장자리에서 멀리 떨어져 있어야합니다. 그렇지 않으면, V- 컷 나이프는 솔더 패드를 손상시켜 부품을 납땜 할 수 없게합니다.
구성 요소 간섭 장비
설계 중에 구성 요소의 레이아웃은 보드의 가장자리에 너무 가깝게 이루어지며, 이는 파동 납땜 또는 리플 로우 솔더링 머신 장비와 같은 구성 요소 어셈블리 중 자동 조립 장비의 작동을 방해 할 수 있습니다.
구성 요소에 대한 장비 손상
구성 요소가 보드의 가장자리에 가까울수록 조립 장비에서 구성 요소의 잠재적 간섭이 더 커집니다. 예를 들어, 전해 커패시터 구성 요소가 비교적 높기 때문에 대형 전해 커패시터와 같은 구성 요소는 다른 구성 요소보다 회로 보드의 가장자리에서 멀리 떨어져 있어야합니다.
서브 보드의 손상된 구성 요소
제품 어셈블리가 완료되면 조립 된 제품을 보드에서 분리해야합니다. 분리하는 동안, 가장자리에 너무 가까운 구성 요소가 손상 될 수 있으며, 이는 간헐적이고 감지 및 디버그가 어려울 수 있습니다.
