PCBA 설계 교정은 설계, 제조 및 테스트의 세 단계를 거쳐야합니다. 특정 단계는 다음과 같습니다.
1. 디자인 단계: 회로도 및 ERC 검증, PCB 스택 계획 (예 : 2\/4 레이어), 레이아웃 최적화 (모듈별로 파티션, 주요 구성 요소), 차동 라인이 길이와 임피던스 일치인지 확인하십시오.
2. 제조 가능성 최적화 :패드 크기 및 구성 요소 간격 (예 : DFM을 통한 0. 5mm), 예비 테스트 포인트 및 프로세스 가장자리, BOM 및 구매 구성 요소 (지점 또는 단기 선물)를 확인하십시오.
3. 제조 및 조립 :
PCB 보드 제작 : Gerber 파일을 제출하고 첫 번째 부분 (예 : 임피던스 테스트)을 확인하십시오.
SMT 패치 : 스틸 메쉬 매개 변수 최적화, BGA와 같은 정밀 구성 요소 모니터링에 중점을 둡니다.
납땜 딥 : 손 또는 웨이브 솔더로 완전한 통로 구성 요소 설치.
4. 테스트 및 디버깅 :
기본 테스트 (전압, 파형) → ICT는 구성 요소 값과 단락 → FCT를 감지합니다. → FCT는 동적 기능 → 노화 테스트 (고온\/전압 변동)를 검증합니다.
5. 반복 최적화 :테스트 문제 (콜드 솔더 조인트, 디자인 결함), 올바른 회로도\/PCB 및 아카이브 최종 파일 (Gerber, BOM, 테스트 보고서)을 분석합니다.
