회로 보드의 납땜 프로세스 중에 다양한 예방 조치를 취해야합니다. 그렇지 않으면 PCB 보드 또는 구성 요소에 손상이 발생할 수 있습니다. 그렇다면 인쇄 회로 보드의 용접 과정은 무엇입니까? 인쇄 회로 보드 (PCBS)의 용접 공정 및 예방 조치 :
1. 용접 재료
(1) 솔더 : 일반적으로 일반 미국 표준을 충족하는 SN60 또는 SN63 솔더는 사용되거나 HL-SNPB39 주석 납 솔더가 사용됩니다.
(2) 플럭스 : 일반적으로 로진 플럭스 또는 수용성 플럭스가 사용될 수 있으며, 후자는 일반적으로 파도 납땜에만 사용됩니다.
(3) 청소제 : 인쇄 회로 보드에 부식이나 오염이 없도록해야합니다. 일반적으로, 무수 에탄올 (산업 알코올), 트리클로로 리프 리플 루오로 에탄, 이소프로판올 (IPA), 항공 세척 휘발유 및 탈 이온수와 같은 세척제는 세척에 사용됩니다. 청소에 사용될 특정 세정제는 공정 요구 사항에 따라 선택해야합니다.
2. 용접 도구 및 장비
(1) 전기 용매 철의 합리적인 전력 및 유형의 유형은 용접 품질 및 효율성 향상과 직접 관련이 있습니다. 저전압 온도 제어 용매 철을 사용하는 것이 좋습니다. 납땜 철 머리는 니켈 도금, 철도금 또는 구리 도금 재료로 만들 수 있으며, 용접 요구에 따라 모양을 결정해야합니다.
(2) 웨이브 솔더링 머신 및 리플 로우 솔더링 머신은 산업 대량 생산에 적합한 용접 장비 중 하나입니다.
3. 용접 전 준비
(1) 구성 요소의 모델, 사양 및 수량이 구성 요소 목록에 따라 요구 사항을 충족하는지 확인하십시오.
(2) 용접 담당자는 정전기 손목을 착용하고 일정한 온도 납땜 철이 접지되어 있음을 확인해야합니다.
4. 용접 시퀀스
구성 요소의 용접 시퀀스는 저항, 커패시터, 다이오드, 트랜지스터, 통합 회로, 고출력 트랜지스터 및 기타 구성 요소입니다.
5. 용접 공정 흐름
인쇄 회로 보드의 용접 프로세스에는 주로 수동 삽입, 수동 용접, 수리 및 검사가 필요합니다. 일반적인 운영 단계는 다음과 같습니다.
(1) 생산 작업에 따라 해당 모델 BOM을 선택하고 들어오는 인쇄 회로 보드의 모델이 올바른지 여부와 BOM에 따라 회로 보드가 손상되었는지 확인하십시오.
(2) 인쇄 회로 보드의 표면에 깨끗하고 먼지가 없으며 오일 얼룩, 지문 등이 없는지 확인하십시오. 깨끗하지 않은 경우 알코올을 사용하여 적절하게 청소하십시오. 청소 후 용접하기 전에 알코올이 완전히 증발 할 때까지 기다립니다.
(3) BOM에 따라 해당 구성 요소를 선택하고 구성 요소의 모델과 수량을주의 깊게 확인하십시오. 동시에 표면에 손상이나 녹 자국이 있는지, 성능에 영향을 미치는 구성 요소의 핀이 있는지 확인하십시오.
(4) 구성 요소 및 인쇄 회로 보드의 모델과 수량을 확인한 후 BOM의 해당 레이블 및 회로 보드의 위치에 따라 구성 요소를 회로 보드에 삽입하십시오.
(5) 용접 중에 누락되거나 잘못된 납땜이 없는지 확인하기 위해 용접 요구 사항에 따라 모든 구성 요소를 용접하십시오.
(6) 용접 후 여분의 핀을 차단합니다.
(7) 용접 지점에 비 적합성이 있는지 확인한 다음 수리하십시오.
(8) 용접 후, 인쇄 회로 보드를 적시에 철저히 청소하여 잔류 플럭스, 오일 얼룩, 먼지 및 기타 오염 물질을 제거해야합니다. 특정 세척 과정은 공정 요구 사항에 따라 수행됩니다.
