1. BGA는 크기가 작고 메모리 용량이 크다. 동일한 용량의 동일한 메모리 IC의 경우 BGA의 양은 SOP 패키지의 1\/3에 불과합니다.
2. QFP와 SOP의 패키지 핀은 본체 주위에 분포되어 있습니다. 많은 핀이 있고 간격이 어느 정도 감소하면 핀은 변형 및 구부리기 쉽습니다. 그러나 BGA 솔더 볼은 패키지의 바닥에 있고 간격이 증가하여 수율이 크게 향상됩니다.
3. 좋은 전기 성능. BGA 핀은 매우 짧습니다. 솔더 볼은 리드 대신 사용되며 신호 경로는 짧습니다. 리드 인덕턴스 및 커패시턴스가 줄어들고 전기 성능이 향상됩니다.
4. 좋은 열 소산. 구형 접촉 어레이는 기판의 접촉 표면과의 간격을 형성하며, 이는 신체의 열 소산에 도움이된다.
5. BGA 본체와 PCB 보드는 우수한 공동성을 가지고있어 용접 품질을 효과적으로 보장 할 수 있습니다.
그러나 용접 후 BGA의 품질 검사 및 유지 보수는 어렵고, X- 선 관점 탐지를 사용하여 납땜 연결의 전기 성능을 보장해야합니다. 검사 품질은 육안으로 판단 할 수 없습니다.
