PCB에서 어떤 홀 디자인을 알고 있습니까?

고속 PCB 다층 보드에서 고속 PCB에서 VIAS의 영향, 신호가 한 층의 상호 연결된 층에서 다른 층으로 전송되면 VIA를 통해 연결해야합니다. 주파수가 1GHz보다 낮을 때, VIA는 우수한 연결 역할을 할 수 있으며, 기생 커패시턴스 및 인덕턴스는 무시할 수 있습니다. 주파수가 1GHz보다 높으면 신호 무결성에 대한 기생 효과의 영향은 무시할 수 없습니다. 이 시점에서 VIA는 전송 경로에서 불연속 임피던스를 갖는 중단 점으로 나타나며, 이는 신호 반사, 지연 및 감쇠와 같은 신호 무결성 문제로 이어집니다. 신호가 VIA를 통해 다른 층으로 전송 될 때, 신호 라인의 기준 층은 또한 비아 신호의 리턴 경로로서 작용하고, 리턴 전류는 용량 성 결합을 통해 기준 층 사이의 흐름으로, 탄력성을 접지하는 것과 같은 문제를 초래한다. 비아 구멍의 유형은 일반적으로 구멍, 블라인드 구멍 및 묻힌 구멍을 통해 세 가지 범주로 나뉩니다. 블라인드 홀 : 인쇄 회로 보드의 상단 및 하단 표면에 있으며 특정 깊이가 있습니다. 표면 회로를 아래의 내부 회로와 연결하는 데 사용되며 구멍의 깊이와 조리개는 일반적으로 특정 비율을 초과하지 않습니다. 묻힌 구멍 : 인쇄 회로 보드의 내부 층에있는 연결 구멍을 나타냅니다. 통과 구멍 : 이런 종류의 구멍은 전체 회로 보드를 통과하며 내부 상호 연결 또는 구성 요소의 설치 포지셔닝 구멍에 사용할 수 있습니다. 구멍을 통해 기술을 실현하기가 쉽고 비용이 낮기 때문에 일반적으로 인쇄 회로 보드에서 사용됩니다. Via there의 기생 역량은 비아 자체의지면에 기생 커패시턴스가 있습니다. VIA의 1 층에있는 분리 구멍의 직경이 D2 인 경우, 비아 패드의 직경은 D1이고, PCB의 두께는 t이고, 보드 기판의 유전 상수는 ε이고, 비아의 기생 커패시턴스는 대략 : c =1. 비아는 주로 신호의 상승 시간을 연장하고 회로 속도를 줄임으로써 회로에 영향을 미칩니다. 커패시턴스가 작을수록 영향이 작습니다. VIAS의 기생 인덕턴스 VIAS 자체는 기생 인덕턴스를 가지고 있습니다. 고속 디지털 회로의 설계에서, VIA의 기생 인덕턴스의 피해는 종종 기생 커패시턴스보다 크다. VIA의 기생 시리즈 인덕턴스는 우회 커패시터의 기능과 전체 전원 공급 시스템의 필터링 효과를 약화시킵니다. L이 비아 구멍의 인덕턴스를 나타내고, h는 비아 구멍의 길이를 나타내고, d는 중심 구멍의 직경을 나타내고, 비아 구멍의 기생 인덕턴스는 다음과 같습니다. L=5. 08h [ln (4H\/d) 1]. 인덕턴스.