PCB 표면 처리 공정에는 주로 OSP, 금 전기 도금, 스프레이 틴\/침지 주석, 몰입 금\/침수은 등이 포함됩니다. 선택하는 프로세스는 실제 제품 요구에 따라 다릅니다. PCB 표면 처리는 PCB 제조 공정에서 중요한 단계입니다. 공정 단계는 주로 용접 신뢰성을 높이고 부식 및 산화를 방지하는 역할을합니다. 따라서 PCB 표면 처리 공정은 또한 용접 품질에 영향을 미치는 주요 요인입니다.
PCB 표면 처리 공정에 문제가있는 경우, 먼저 솔더 조인트의 산화 또는 오염을 유발하여 용접의 신뢰성에 직접적인 영향을 미치고 용접이 불량합니다. 둘째, PCB 표면 처리 공정은 또한 솔더 조인트의 기계적 특성에 영향을 미칩니다. , 표면 경도가 너무 높으면 솔더 관절이 쉽게 떨어지거나 솔더 조인트가 균열이 발생합니다.
