전자 성분의 용접 공정 동안, 솔더 조인트의 표면은 성공적으로 용접되는 것으로 보이지만 실제로는 납땜되지 않습니다. 때로는 손이 튀어 나오면 땜납 조인트에서 리드를 빼낼 수 있으며, 이는 오 탐 용접이라고합니다.
잘못된 용접의 원인
1. 납땜 품질 불량;
2. 감소 성이 좋지 않거나 불충분 한 양의 플럭스;
3. 용접 영역의 표면은 사전 청소되지 않으며 주석 도금은 단단하지 않습니다.
4. 납땜 철 머리의 온도가 너무 높거나 너무 낮으며 표면에 산화물 층이 있습니다.
5. 용접 시간은 너무 길거나 너무 짧아서 잘 마스터되지 않았습니다.
6. 용접 중에 솔더가 아직 고형화되지 않은 경우 용접 된 성분이 느슨해집니다.
7. 구성 요소 핀이 산화되었습니다.
잘못된 용접의 위험
가상 납땜은 주로 납땜 할 금속 표면의 산화물과 먼지로 인해 발생합니다. 솔더 조인트는 접촉 저항과 연결되어 비정상적인 회로 작동, 불안정한 우수 및 나쁜 현상, 규칙 성이없는 소음 증가, 회로 디버깅, 사용 및 유지 보수에 대한 심각한 숨겨진 위험을 초래합니다.
또한 회로가 작동하기 시작한 후 오랜 시간 동안 잘 접촉하는 가상 솔더 조인트도 있습니다. 그러나 온도, 습도 및 진동과 같은 환경 조건의 선택에서 접촉 표면은 점차 산화되고 접촉은 점차 불완전 해집니다.
가상 솔더 조인트의 접촉 저항은 국소 가열을 유발할 수 있으며 국소 온도의 증가는 불완전한 접촉 솔더 조인트의 상태를 더욱 악화시켜 궁극적으로 솔더 조인트가 떨어지고 회로가 완전히 오작동하게됩니다. 이 과정은 때때로 최대 1-2 년이 걸릴 수 있습니다.
통계에 따르면, 전자 제품의 오작동의 거의 절반은 용접 불량으로 인해 발생합니다. 그러나 수천 개의 솔더 조인트가있는 전자 장치에서 결함이있는 가상 솔더 조인트를 찾는 것은 쉽지 않습니다.
