일반적으로 PCB 조립 공정에는 인쇄 회로 기판 표면을 준비하고 구성 요소를 배치하고 납땜및 완성된 항목을 테스트하는 작업이 포함됩니다. 완성된 보드는 휴대 전화와 같은 하우징에 부착하기 위해 생산 라인의 다른 부분으로 출시되기 전에 철저한 테스트를 통과해야합니다. 이 프로세스는 일반적으로 자동화 된 기계를 통해 수행되지만 일부 수정으로 수제 PCB를 만들 수 있습니다.
PCB는 구성 요소를 보유할 수 있는 특정 지점이 표면에 있습니다. PCB 조립 프로세스의 첫 번째 단계는 화면에 솔더 페이스트를 적용하는 것입니다. 기계는 향후 구성 요소를 위한 영역에 화면을 배치합니다. 솔더 페이스트가 화면에 분산되어 PCB 의 표면에 아래로 떨어집니다. 이 붙여넣기는 보안 회로 연결을 위해 향후 구성 요소를 PCB의 특정 지점으로 유지하기 위한 것입니다.
기계는 PCB 조립 프로세스의 다음 단계에서 솔더 페이스트에 부품을 배치합니다. 컴퓨터 프로그램이 컴퓨터를 제어합니다. 공급 라인에서 특정 구성 요소를 선택하고 물리적으로 보드에 배치합니다. 솔더 페이스트(Solder 붙여넣기)는 납땜 공정 전에 부품을 제자리에 고정할 수 있는 접착력을 제공합니다.
