PCBA 제조에서 SMT (Surface Mount Technology)는 핵심 프로세스 중 하나이며 정확도는 최종 제품의 성능에 직접적인 영향을 미칩니다. SMT 프로세스에는 세 가지 주요 링크가 포함되어 있습니다. 땜납 페이스트 인쇄, 구성 요소 장착 및 리플 로우 솔더링 :
솔더 페이스트 인쇄 : 스틸 메쉬를 사용하여 솔더 페이스트를 PCB 패드에 정확하게 바릅니다. 강철 메쉬의 개방 정확도는 ± 15μm 이내에 제어해야합니다. 그렇지 않으면 단락 또는 콜드 솔더 조인트를 쉽게 유발할 수 있습니다. 현재 주류 제조업체 (예 : DEK 및 GKG)는 솔더 페이스트 잔류 물을 줄이고 인쇄 일관성을 향상시키기 위해 나노 코팅 된 강철 메쉬를 도입했습니다.
구성 요소 장착 : 고속 배치 머신 (예 : Fuji NXT 및 Siemens Siplace)은 시각적 위치 시스템을 사용하여 0 2 0 1 (0.6mm × 0.3mm)-레벨 마이크로 구성 요소의 정확한 배치를 달성합니다. 장착 속도는 시간당 250, 000 포인트에 도달 할 수 있지만 구성 요소가 비행하는 것을 방지하기 위해 노즐 공기 압력을 정기적으로 교정해야합니다.
반사 솔더링 : 산소가없는 질소 반사 용 납땜 용광로는 7-9 온도 구역 (일반적인 곡선 피크 245도 ± 5도)을 통해 온도를 정확하게 제어하여 솔더 페이스트를 녹이고 신뢰할 수있는 솔더 조인트를 형성합니다. 그러나 PCB 보드의 유리 전이 온도 (TG 값)가 FR -4, 고주파 PTFE)가 불충분하면 뒤틀림 또는 박리가 발생할 수 있습니다.
업계 과제 : 칩 포장 (01005 구성 요소, CSP 칩)의 소형화로 전통적인 SMT 장비는 정밀한 한계에 직면합니다. 최근 ASM Pacific은 멀티 스펙트럼 이미징 기술을 사용하여 패드의 3D 모델링을 달성하여 장착 오류를 ± 25μm로 줄이고 3 세대 반도체 재료 (예 : SIC)의 포장 요구 사항에 적응하는 새로운 칩 마운터를 출시했습니다.
