PCBA 처리에서의 용매 성은 최소한의 적절한 조건 하에서 솔더에 의해 금속 또는 금속 합금 표면의 습윤을 정의한다. 종종 회로 보드 제조 공정 자체는 SMT 배치 공정에서 특정 어셈블리 어려움이 특징입니다. Soldermask의 산화 및 부적절한 적용과 관련된 문제. 이러한 실패를 최소화하려면 강력한 표면을 보장하기 위해 구성 요소와 패드의 납땜 가능성을 점검해야합니다. 또한 신뢰할 수있는 솔더 조인트를 개발하는 데 도움이됩니다.
테스트는 솔더와 재료 사이의 접촉을 복제하여 솔더의 강도와 습윤 품질을 평가합니다. 그것은 습윤 힘과 습윤 힘의 형성으로의 지속 시간을 결정합니다. 또한 실패의 원인을 결정합니다. 납땜 가능성 테스트를위한 응용 프로그램에는 포함됩니다.
솔더 및 플럭스의 평가
회로 보드 코팅의 평가
품질 관리
이 테스트를 효과적으로 활용하려면 다양한 표면 조건 및 테스트 방법에 대한 적절한 요구 사항을 이해하는 것이 중요합니다. 이것은 또한 제작자로서 우리에게 필수입니다.
