SMT는 PCBA 처리 프로세스의 프로세스입니다. 주로 솔더 페이스트 인쇄, 패치 가공 및 반사 솔더링의 세 가지 프로세스가 포함됩니다. 프로세스의 순서에 따라 처리되면 솔더 페이스트 인쇄는 SMT 프로세스의 최전선에 속합니다. 그리고 일단 인쇄 품질 문제가 발생하면 후속 프로세스 및 프로세스 품질에 직접 영향을 미칩니다. 따라서 솔더 페이스트 인쇄의 중요성은 자연스럽게 자명합니다. 다음으로 SMT 솔더 페이스트 인쇄의 상세한 도입에 대해 알아 보겠습니다. .
SMT 공정에 사용 된 솔더는 주로 솔더 페이스트이므로 솔더 페이스트 인쇄라고합니다. 솔더 페이스트 인쇄의 원리는 매우 간단합니다. 즉, 솔더 페이스트는 스텐실 포트를 통해 PCB 패드에 인쇄됩니다. 인쇄하는 동안 솔더 페이스트 프린터의 도움으로 수행해야합니다. 인쇄 할 때는 솔더 페이스트, 스텐실 및 스크레이퍼와 같은 비품을 사용해야합니다. 그중에서도 솔더 페이스트를 선택하고 사용할 때는 주석 파우더 입자 크기 및 혼합 시간과 같은 문제에주의를 기울여야하며 스텐실은 PCB 회로 보드에 따라 미리 사용자 정의하고 스텐실을 사용자 정의해야합니다. 스텐실 메쉬와 PCB 패드 위치와 크기를 일관성있게 만들어야합니다.
