PCB 제조는 현대 전자 제품의 중요한 부분입니다. 산업 제어 시스템에 내장 된 휴대 전화, 노트북 또는 전자 부품이든 핵심 구성 요소는 인쇄 회로 보드 (PCB)입니다. PCB의 제조에는 많은 주요 매개 변수가 관련되어 있으며, 그 중 하나는 유리 전이 온도이며, 일반적으로 TG 값이라고합니다.
TG 가치는 다소 신비한 개념입니다. 그것은 특정 물질이 아니라 중합체 기판의 주요 특성입니다. 이 분야에 익숙하지 않은 사람들에게는 TG 값이 약간 복잡하게 들릴 수 있지만 실제로는 매우 직관적입니다.
TG 값은 재료가 유리 상태 (부서지기 쉬운 상태)에서 고무 상태 (부드럽고 탄성)로 변하는 온도 임계 값을 나타냅니다. 다시 말해, 재료가 TG 값으로 가열되면 단단하고 부서지기 쉬운 상태에서 부드럽고 탄성 상태로 변합니다. 이 전이는 분자 사이의 상대적 위치와 움직임의 변화에 의해 야기된다.
