때때로 PCBA 보드는 수리를 거치며 이는 매우 중요한 과정입니다. 사소한 오류가 발생하면 회로 기판이 폐기되어 사용할 수 없게 될 수 있습니다.
1, 베이킹 요구 사항
설치할 모든 새로운 구성 요소는 수분 민감도 수준 및 구성 요소의 저장 조건을 기반으로 "수분 민감성 구성 요소 사용을위한 사양"의 관련 요구 사항에 따라 베이킹 및 제습 처리를 겪어야합니다.
수리 과정이 110도 이상으로 가열해야하거나 수리 영역의 5mm 이내에 다른 수분 민감한 성분이있는 경우, 수분 민감도 수준 및 구성 요소의 저장 조건에 따라 "수분 민감성 구성 요소 사용을위한 사양"의 관련 요구 사항에 따라 구워지고 비 제습해야합니다.
수리 후 재사용 해야하는 수분 민감한 구성 요소의 경우, 열기 환류, 적외선 등과 같은 수리 공정이 구성 요소 포장을 통해 솔더 조인트를 가열하는 데 사용되는 경우, 수분 민감도 수준 및 보관 조건에 기반한 "수분 민감성 구성 요소의 사용을위한 수분 민감성 구성 요소"에 따라 구워지고 비 배출되어야합니다. 수동 크롬 철 난방 솔더 조인트를 사용하는 수리 공정의 경우, 가열 공정이 제어되는 한 베이킹 전 처리가 필요하지 않습니다.
2, 베이킹 후 스토리지 환경에 대한 요구 사항
베이킹 후, 수분에 민감한 구성 요소, PCBA 및 포장되지 않은 새 구성 요소를 교체 할 수 있도록 저장 조건이 마감일을 초과하면 다시 구워야합니다.
3, PCBA 수리 가열 주파수에 대한 요구 사항
부품에 허용 된 누적 수리 및 가열은 4 배를 초과하지 않아야합니다. 새로운 구성 요소에 대한 허용 수리 및 가열은 5 번을 초과하지 않아야합니다. 제거 된 재사용 구성 요소를 수리 및 가열하는 데 허용되는 횟수는 3을 초과하지 않습니다.
