현재 회로 보드 설치에는 두 가지 주요 유형이 있습니다.
1. 하우징과 같은 구조 부품에는 자체 슬롯과 버클이 있습니다.
2. 보조 구조 재료를 추가하면 가장 일반적인 재료는 나일론 버클 (예 : 컴퓨터 마더 보드 설치) 및 구리 열+나사입니다. 나일론 버클의 설치는 매우 편리하고 빠르지 만, 단점은 포지셔닝 정확도가 좋지 않습니다. 구리 열+나사 방법의 위치 정확도는 비교적 높을 수 있지만 단점은 설치가 약간 번거 롭다는 것입니다.
구리 컬럼 재료의 대부분은 놋쇠로 만들어졌으며, 이는 부식성이 우수한 우수한 기계적 특성, 우수한 가공성 및 중간 정도의 비용을 갖는 황동으로 만들어졌습니다. 회로 보드의 신호 및 전류 운반에 관계없이 안전 접지의 역할을하기 때문에 전도도는 주요 고려 사항이 아닙니다.
