BGA 및 CPS 포장과 같은 새로운 구성 요소 포장의 빠른 개발로 인해 IC 장치의 포장량이 작아지고 두께가 더 얇아지고 리드 아웃 엔드의 밀도가 높아지고 리드 아웃 엔드도 장치의 주변에서 장치 하단으로 이동합니다. 오늘날 인쇄 회로 보드 구성 요소 (PCBA)에는 BGA 및 CPS 포장과 같은 많은 표면 마운트 장치가 포함되어 있습니다. 수동 시각적 검사 및 자동 광학 검사와 같은 전통적인 탐지 기술은 이러한 표면 마운트 장치의 하단 리드 엔드의 용접 품질을 감지 할 수 없으므로 X- 선 검출 방법이 특히 중요하다는 것을 나타냅니다.
X- 선 테스트의 원리
X- 선은 매우 짧은 파장과 높은 에너지를 가진 전자기파이며 강한 침투 능력을 갖습니다. X- 선이 샘플을 조사 할 때, 그들의 투과 강도는 X- 선의 에너지뿐만 아니라 샘플 재료의 재료 밀도 및 두께와 관련이있다. 재료 밀도가 낮을수록 두께가 얇을수록 X- 레이가 통과하기가 더 쉬워집니다.
X- 선 테스트 방법
첫째, X- 선 검출기의 전압, 전력 및 대비 매개 변수를 합리적으로 조정함으로써 PCBA 이미징 품질을 최적 상태로 조정할 수 있습니다. 전체 탐지 프로세스는 주로 4 단계로 나뉩니다. (1) 주로 PCB 및 구성 요소를 포함하여 PCBA의 글로벌 검사를 수행합니다. (2) 결함 또는 의심되는 결함을 식별하기 위해 국소 검사 이미지를 확대합니다. (3) RE 배율 및 비스듬한 영상을 통해 의심되는 결함을 식별, 분석 및 확인합니다. (4) 모든 BGA 포장 장치에서 비스듬한 영상화를 수행하여 솔더 결함을 예비 적으로 확인하십시오.
X- 선 검사 체계는 PCBA의 일반적인 용접 결함을 식별하고 PCB 설계 및 용접 공정 개선을 안내 할 수 있습니다.
