저항기 본체에 사용되는 재료에 따르면, 일반적인 비-상처 저항기는 4 가지 유형, 합금 유형; 필름 타입; 후막 타입; 그리고 합성 유형. 고정 저항의 경우 주요 고장 모드는 개방 회로, 전기 매개 변수 드리프트 등입니다. 전위차계의 주요 고장 모드는 개방 회로, 전기 파라미터 드리프트 및 노이즈 증가입니다. 서비스 환경은 또한 저항의 성숙을 야기하여 전자 pcba의 수명에 큰 영향을 미칩니다.
산화 : 저항체의 산화는 저항 값을 증가 시키며, 이는 저항 성숙을 야기하는 주요 요인입니다. 귀금속 및 합금으로 만든 저항기 외에도 공기 중의 산소로 인해 다른 재료가 손상됩니다. 산화는 장기적인 영향을 미칩니다. 다른 요인의 영향이 점차 줄어들면 산화가 주요 요인이되고 고온 다습 한 환경에서는 저항 산화가 가속화됩니다. 정밀 저항기 및 고가 저항기의 경우 산화를 방지하기위한 기본 조치는 밀봉 보호입니다. BQC는 씰링 재료는 금속, 세라믹, 유리 등과 같은 무기 재료를 사용해야한다고 권장합니다. 유기 보호 층은 수분 투과성과 공기 투과성을 완전히 막을 수 없으며 산화와 흡착을 지연시킬 수 있습니다.
결합제의 성숙 : 유기 합성 저항의 경우, 유기 결합제의 노화는 저항의 안정성에 영향을 미치는 주요 요소입니다. 유기 결합제는 주로 합성 수지로 구성됩니다. 저항의 제조 공정에서 pcba 가공 기업은 열처리를 통해 합성 수지를 높은 중합도로 변경합니다. 폴리머 노화의 주요 원인은 산화입니다. 산화에 의해 형성된 자유 라디칼은 중합체 분자 결합의 힌지 (hinge)를 일으켜 중합체가 더욱 고형화되고 취성이되어 탄성 및 기계적 손상을 잃게된다. 결합제의 경화는 저항의 부피를 감소시키고, 전도성 입자 사이의 접촉 압력은 증가하고, 접촉 저항은 더 작아지고, 저항 값은 감소하지만, 결합제의 기계적 손상은 또한 저항 값을 증가시킨다. 일반적으로 바인더의 경화는 기계적 손상 전에 발생하므로 유기 합성 저항기의 저항 값은 다음과 같은 규칙을 나타냅니다. 처음에는 약간 감소한 다음 증가하고 추세가 증가합니다. 중합체의 노화는 온도 및 빛과 밀접한 관련이 있기 때문에, 합성 저항기는 고온 및 강한 빛 하에서 노화를 가속화시킨다.
전기 부하에서 저항 성숙 : 저항에 부하를 적용하면 노화가 가속화됩니다. DC 부하에서 전기 분해는 박막 저항기를 손상시킬 수 있습니다. 전기 분해는 그루브 저항기의 그루브 사이에서 발생한다. 저항기 매트릭스가 알칼리 금속 이온을 함유하는 세라믹 또는 유리 재료 인 경우, 이온은 전기장의 영향으로 홈 사이에서 이동한다. 습한 환경에서는이 과정이 더욱 심해집니다.
우리는 PCB와 PCB 어셈블리 서비스를 제공합니다. 당신이 어떤 프로젝트를 가지고 있다면, 저에게 연락 주시기 바랍니다 chinaems@bqcdz.com
