PCBA의 잔류물이 PCBA의 신뢰성에 영향을 줍니까?
전자 정보 산업의 발전 추세는 PCBA의 조립 공정에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있으며 완전한 전자 제품의 신뢰성과 품질은 주로 PCBA의 신뢰성과 품질 수준에 달려 있습니다. PCBA의 공정 실행 및 고장 분석에서 BQC는 PCBA의 잔류물이 PCBA의 신뢰성 수준에 큰 영향을 미친다는 것을 발견했습니다.
PCBA의 잔류물은 주로 조립 공정, 특히 용접 공정에서 발생합니다. 사용된 플럭스 잔류물, 플럭스와 솔더 사이의 반응 부산물, 접착제, 윤활유 및 기타 잔류물과 같은. 구성 요소 및 PCB 자체의 생산 및 운송으로 인한 오염 물질 및 땀 얼룩과 같은 다른 소스의 잠재적 위험은 상대적으로 작습니다.
