1. 5 대 주요 개발 동향
HDI (high-density interconnect technology)를 적극적으로 개발하십시오. ─hdi는 최신 PCB의 최신 기술을 구체화하고 PCB에 미세한 배선을 제공합니다.
강력한 활력 - 부품 임베딩 기술을 이용한 임베디드 기술은 PCB 기능 집적 회로의 큰 변화이며, PCB 제조업체는 강력한 활력을 유지하기 위해 설계, 장비, 테스트 및 시뮬레이션을 포함한 시스템의 자원 투입을 증가시켜야합니다.
높은 내열성, 높은 유리 전이 온도 (Tg), 작은 열팽창 계수 및 작은 유전 상수와 같은 국제 표준에 부합하는 PCB 재료. 광전 PCB의 밝은 미래 - 광 경로 층을 사용하고 회로 층은 신호를 전송하며,이 새로운 기술 키는 광 경로 층 (광 도파관 층)을 제조합니다.
리소그래피, 레이저 절삭, 반응 이온 에칭 및 다른 방법을 사용하여 유기 폴리머입니다.
업데이트 제조 공정, 선진적인 생산 설비 소개
2. 비 할로겐화 화합물로 전환
지구 환경에 대한 인식이 높아짐에 따라 에너지 절약 및 배출 감축은 국가 및 기업 발전의 시급한 문제가되었습니다.
PCB 기업의 오염 물질 배출량이 높을수록 중요한 응답자와 참가자의 에너지 절약 및 배출 감소 작업이 더 많이 이루어져야합니다.
PCB prepreg 배아 제조시 용매 및 에너지 사용을 줄이기위한 마이크로파 기술 개발
용제의 위험을 줄이기 위해 수성 에폭시 재료와 같은 새로운 수지 시스템을 연구하고 개발합니다. 유성 수지의 사용을 줄이기 위해 식물이나 미생물과 같은 재생 가능한 자원에서 수지를 추출합니다.
납 솔더를 대체 할 수있는 재료 검색
장치 및 패키지가 재활용 가능하고 제거 가능하도록 새롭고 재사용 가능한 밀봉 재료 개발
3. 장기 제조업 자들은 개선을위한 자원을 투입해야한다.
PCB 정밀도 - PCB 크기, 폭 및 공간 트랙 감소
PCB 내구성 - 국제 표준에 부합
고성능 PCB 감소 된 임피던스 및 향상된 블라인드 홀 기술
자동 도금 라인, 금도금 와이어, 기계 및 레이저 드릴링 머신, 대형 압반 머신, 자동 광학 검사, 레이저 플로터 및 라인 테스트 장비 등과 같은 일본, 미국, 대만 및 유럽 생산 설비의 고급 생산 설비
인적 자원의 품질 - 기술 및 관리 인력을 포함한 환경 오염 처리 - 충족 환경 보호 및 지속 가능한 개발의 요구 사항
